在這篇文章中,您可以了解到如何通過使用EM TIC 3X離子束研磨拋光儀的離子束蝕刻工藝來優(yōu)化樣品的制備質(zhì)量。
EM TIC 3X離子束研磨拋光儀
EM TIC 3X是一種非聚焦離子束研磨設(shè)備,可用于制備截面和平面樣品,用于掃描電子顯微鏡(SEM)、光學(xué)顯微鏡(LM)、微結(jié)構(gòu)分析(EDS、WDS、Auger、EBSD)和原子力顯微鏡(AFM)研究中。該儀器配備了三離子束系統(tǒng),可以在室溫或低溫下加工絕大多數(shù)材料,得到大面積表面。
EM TIC 3X是一個(gè)模塊化系統(tǒng),可以靈活搭配各種樣品臺(tái),滿足不同的應(yīng)用需求:
標(biāo)準(zhǔn)樣品臺(tái):制備各種不同尺寸、形狀和材料的樣品。
冷凍樣品臺(tái):防止對(duì)熱敏感的樣品因過熱而損壞。
多樣品臺(tái):至少連續(xù)制備三個(gè)樣品,無需用戶干預(yù),保證高水平的樣本產(chǎn)量。
旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái):用于平面研磨或離子束刻蝕。
圖1:EM TIC 3X離子束研磨拋光儀
離子束蝕刻工藝
離子束蝕刻,又稱離子束研磨或離子研磨,是一種為掃描電子顯微鏡(SEM)應(yīng)用準(zhǔn)備固態(tài)樣本時(shí)zuichangjian的蝕刻工藝。在蝕刻過程中,高能氬離子束會(huì)在高真空室中轟擊樣品。材料的頂層被高能離子去除,呈現(xiàn)出無缺陷的樣品表面。離子能量和研磨角度根據(jù)不同的應(yīng)用,可以進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。EM TIC 3X也可以通過離子拋光工藝改善樣品機(jī)械拋光表面質(zhì)量。樣本表面可通過離子研磨工藝進(jìn)行清潔、拋光并提高其對(duì)比度。該技術(shù)可用于獲得高分辨率的SEM圖像,滿足各種應(yīng)用需求(如故障分析),進(jìn)行表面靈敏分析(如EBSD)。
EM TIC 3Xdute的三離子束系統(tǒng)工作原理
EM TIC 3X的三離子源由三把獨(dú)立的可控鞍形場(chǎng)離子槍組成,離子能量在1到10keV之間可調(diào)。離子源中需要輸入工作氣體,最好是氬氣。然后,向陽極上施加一個(gè)高電壓(1到10千伏),陰極和韋氏帽接地。由于陽極和陰極之間存在電場(chǎng),工作氣體將被電離(Ar+),等離子體被點(diǎn)燃。帶正電的離子將被加速推向陰極,并產(chǎn)生電子,這種轟擊會(huì)磨損陰極。帶負(fù)電的電子將被加速推向陽極,與氣體原子碰撞并產(chǎn)生離子。受陽極和韋氏帽之間的電場(chǎng)形狀(馬鞍場(chǎng))影響,兩組離子束將產(chǎn)生,并加速向兩個(gè)陰極移動(dòng)。其中一束被(盲)后側(cè)陰極阻擋,而另一束將通過前側(cè)陰極的出口射出,其離子的能量與加速電壓相匹配。
圖2:EM TIC 3X的三離子束系統(tǒng)
圖3:離子源工作原理
通過離子束刻蝕制備橫截面樣品
制備掃描電子顯微鏡(SEM)的樣品橫截面時(shí),使用一個(gè)邊緣鋒利的擋板遮蓋樣品,將50–100 µm樣品材料暴露在擋板之上。三組離子束在擋板邊緣的中心位置相交,轟擊露出的部分并將其去除,以此制備一個(gè)高質(zhì)量的樣品橫截面。該設(shè)備離子槍的研磨速度可達(dá)每小時(shí)300 μm(Si 10 kV, 3.5 mA, 100 μm)。這種dute的技術(shù)具備優(yōu)秀的材料去除率,可制備面積大于4×1 mm的高質(zhì)量樣品橫截面。
圖4:EM TIC 3X制備橫截面樣品
離子束蝕刻制備平面樣品
平面研磨(或離子束拋光)中使用的是旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)。由于三組離子束聚焦一點(diǎn),并且樣本可進(jìn)行橫向移動(dòng),因此能夠制備出直徑大于25 mm的均勻、高質(zhì)量的區(qū)域。
該制備工藝可用于清潔、拋光或增強(qiáng)機(jī)械或化學(xué)拋光表面的對(duì)比度,去除細(xì)小的劃痕、研磨材料和涂抹偽影。
圖5:EM TIC 3X進(jìn)行離子束拋光
EM TIC 3X離子束研磨拋光儀的拋光樣本實(shí)例
鋼材表面鋅鍍層:
與鋼材基底相比,鋅鍍層相對(duì)較軟,在機(jī)械拋光時(shí)會(huì)嵌入雜質(zhì)。離子研磨工藝是一種用于分析鍍鋅鋼上鋅層的厚度的技術(shù)手段。通過使用EM TIC 3X制備樣品,可觀察到一個(gè)干凈的蝕刻表面。鋅層沒有偽影,晶粒結(jié)構(gòu)以及界面層都清晰可見。
圖6:EM TIC 3X制備的鋼材表面鋅鍍層樣品,蝕刻表面非常干凈。
焊接點(diǎn):
帶有焊接點(diǎn)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)是一種非常柔軟的材料,較難通過傳統(tǒng)的機(jī)械拋光工藝制備樣品。離子束研磨是制備這種樣品的shouxuan方法。為了避免焊接點(diǎn)中的各個(gè)部件收縮,在離子研磨過程中,樣品會(huì)受液氮保護(hù)保持低溫。結(jié)果顯示:樣品表面光滑干凈,焊接點(diǎn)中的結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)易于識(shí)別。
圖7:EM TIC 3X對(duì)焊接點(diǎn)進(jìn)行離子束拋光。結(jié)果顯示:表面光滑,結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)易于識(shí)別。
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