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更新時(shí)間:2024-11-04 11:55:14瀏覽次數(shù):2062評(píng)價(jià)
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 文體,電子,印刷包裝,冶金,綜合 |
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鋁合金X熒光光譜儀器
檢測(cè)鋼鐵元素成分含量(含各種合金,不銹鋼等),簡(jiǎn)單方便的是X熒光光譜儀(手持式或臺(tái)式),精度更高穩(wěn)定性更好的是實(shí)驗(yàn)室使用的專業(yè)測(cè)試鋼材成分設(shè)備的是OES光電直讀光譜儀,介紹如下:
X射線熒光光譜分析儀:
X射線熒光光譜分析儀 應(yīng)對(duì)有害元素檢測(cè)、油品分析、礦石分析、合金分析、電鍍鍍層、環(huán)境分析的產(chǎn)品,目前正服務(wù)于各大重要部門。
儀器性能:
檢測(cè)精度高。
高的穩(wěn)定性,高的重復(fù)性。
優(yōu)異的線性相關(guān)性。
銠元素陽(yáng)級(jí)本身就提高了2倍檢測(cè)鎂元素的結(jié)果。
大型SDD硅漂移探測(cè)器的使用將從鎂到硫元素的檢測(cè)下限/精度提高了四倍。
大型SDD硅漂移探測(cè)器,提高了五倍銀元素的檢測(cè)下限,兩倍鎘元素的檢測(cè)下限
采用了*重新設(shè)計(jì)的射線管、無(wú)高壓電源線、無(wú) RF 噪音、更好的X射線屏蔽。
結(jié)構(gòu)更精密,縮短了射線管、探測(cè)器與被測(cè)樣品之間的距離,對(duì)于某些應(yīng)用信號(hào)提高了~40%.
新的濾波輪更輕、更薄,在位置上更加接近被測(cè)樣品,具有8 個(gè)濾波器,可適應(yīng)高的配置,不同的元素采用不同的濾波器,產(chǎn)生好的分析效果。
超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì),儀器頂部有專用的槽式散熱裝置,整個(gè)體系使散熱非常有效,延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定,從而故障率極低。
儀器元素分析范圍:
可分析從從12號(hào)元素Mg到94號(hào)元素PU之間的所有合金。
儀器的分析模式與元素種類 | |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范圍 | 從22號(hào)元素鈦到94號(hào)元素PU范圍內(nèi)的31種基本元素,在以上范圍內(nèi),可以根據(jù)客戶需要更換其他元素。 |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
儀器技術(shù)規(guī)格:
項(xiàng)目 | 分析儀器 |
環(huán)境要求 | 環(huán)境濕度0~95%;環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃;橙黃、黑色、銀白色相間 |
激發(fā)源 | 大功率微型直板電子X射線管,內(nèi)置15kV~35kV多段可選擇的電壓;無(wú)高壓電纜、無(wú)射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。 |
射線管靶材 | Rh、Au靶 |
X射線探測(cè)器 | 超大型SDD硅漂移探測(cè)器 |
冷卻系統(tǒng) | 采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng),控測(cè)器在-35℃下工作,保證儀器的檢測(cè)精度,和不受外界溫度的影響 |
濾波器 | 八個(gè)濾光片可自動(dòng)切換 |
電壓、電流 | 電壓15~35kv,電流200ua |
光譜束 | 兩個(gè)光束段,不同的元素采用不同的電壓與電流,產(chǎn)生分析效果 |
主機(jī)供電系統(tǒng) | 2個(gè)鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器,智能接駁座 |
智能接駁座 | 可對(duì)額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度,接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù),可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化,儀器隨時(shí)待命狀態(tài) |
開機(jī)換電 | 儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī),時(shí)間可達(dá)30秒 |
標(biāo)準(zhǔn)化 | 儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化,可以直接測(cè)試,標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng) |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性,在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上,無(wú)需手扶,一鍵式按鈕設(shè)計(jì),即使長(zhǎng)時(shí)間操作也無(wú)疲勞感 |
散熱性 | 超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì),儀器頂部有專用的槽式散熱裝置,整個(gè)體系使散熱非常有效,延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定,從而故障率極低 |
顯示器 | 整機(jī)一體化設(shè)計(jì),工業(yè)級(jí)高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏,帶LED背光;像素240×320 |
顯示器固定方式 | 一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造,PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
顯示器可視性 | 顯示器無(wú)LCD高原反應(yīng),室內(nèi)低光源與強(qiáng)光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性,能耗低,比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性 |
數(shù)據(jù)顯示 | 百分比(%)顯示元素含量,元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測(cè)試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示;儀器在測(cè)試過程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份 |
數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | ROM128M、RAM128M、2G SD卡,可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜 |
數(shù)據(jù)傳輸 | USB電纜、無(wú)線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal,ARM1136-MX31處理器,浮點(diǎn)運(yùn)算方式,速度大幅提高 |
系統(tǒng)CPU外設(shè) | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器,實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片,微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù)),GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM |
操作系統(tǒng) | 用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng) |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數(shù)法,儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析 |
合金種類 | 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列 |
合金牌號(hào) | 內(nèi)置合金牌號(hào)351種,用戶可自定義300種合金牌號(hào),能同時(shí)分析的合金651種,能分析的合金高達(dá)萬(wàn)種, |
小樣品測(cè)試 | 不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn) |
鋁合金 | 能測(cè)試Mg, Al, Si, P等元素,能識(shí)別全系列的39種鋁合金牌號(hào) |
光電直讀光譜儀產(chǎn)品介紹:
儀器優(yōu)勢(shì):
1、CCD/CMOS全譜光譜儀制造技術(shù)(數(shù)字化技術(shù)替代老式體積龐大笨重的光電倍增電子管模擬技術(shù))、通道不受限制 ;
2、國(guó)內(nèi)生產(chǎn)真空CCD/CMOS全譜技術(shù)光譜儀的制造商;
3、基體范圍內(nèi)通道改變、增加不需費(fèi)用
4、升級(jí)多基體方便,無(wú)須變動(dòng)增加硬件 ;
5、優(yōu)良的數(shù)據(jù)穩(wěn)定性,同一樣品不同的時(shí)間段分析,可獲得良好的數(shù)據(jù)一致性 ;
6、體積小、重量輕, 移動(dòng)安裝方便 ;
7、高集成度、高可靠性、高穩(wěn)定性 ;
直讀光譜分析主要特點(diǎn):
1、可測(cè)定包括痕量碳(C),磷(P),硫(S)元素,適用于多種金屬基體,如:鐵基,鋁基,銅基,鎳基,鉻基,鈦基,鎂基,鋅基,錫基和鉛基。全譜技術(shù)覆蓋了全元素分析范圍,可根據(jù)客戶需要選擇通道元素;
2、分析速度快捷,20秒內(nèi)測(cè)完所有通道的元素成分。針對(duì)不同的分析材料,通過設(shè)置預(yù)燃時(shí)間及標(biāo)線,使儀器用短的時(shí)間達(dá)到優(yōu)的分析效果;
3、光學(xué)系統(tǒng)采用真空恒溫光室, 激發(fā)時(shí)產(chǎn)生的弧焰由透鏡直接導(dǎo)入真空光室,實(shí)現(xiàn)光路直通,消除了光路損耗,提高檢出限,測(cè)定結(jié)果準(zhǔn)確,重現(xiàn)性及長(zhǎng)期穩(wěn)定性;
4、特殊的光室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使真空室容積更??;
5、自動(dòng)光路校準(zhǔn),光學(xué)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行譜線掃描,確保接收的正確性,免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動(dòng)識(shí)別特定譜線,與原存儲(chǔ)線進(jìn)行對(duì)比,確定漂移位置,找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測(cè)定;
6、開放式的電極架設(shè)計(jì),可以調(diào)整的樣品夾,便于各種形狀和尺寸的樣品分析;
7、工作曲線采用國(guó)際標(biāo)樣,預(yù)做工作曲線,可根據(jù)需要延伸及擴(kuò)展范圍,每條曲線由多達(dá)幾十塊標(biāo)樣激發(fā)生成,自動(dòng)扣除干擾;
8、HEPS數(shù)字化固態(tài)光源,適應(yīng)各種不同材料 ;
9、固態(tài)吸附阱,防止油氣對(duì)光室的污染,提高長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性;
10、銅火花臺(tái)底座,提高散熱性及堅(jiān)固性能;
11、合理的氬氣氣路設(shè)計(jì),使樣品激發(fā)時(shí)氬氣沖洗時(shí)間縮短,為用戶節(jié)省氬氣;
12、采用鎢材料電極,電極使用壽命更長(zhǎng),并設(shè)計(jì)了電極自吹掃功能,清潔電極更加容易;
13、高性能DSP及ARM處理器,具有高速數(shù)據(jù)采集及控制功能并自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊 的運(yùn)行狀況;
14、儀器與計(jì)算機(jī)之間采用以太網(wǎng)連接,抗干擾性能好,外部計(jì)算機(jī)升級(jí)與儀器配置無(wú)關(guān),使儀器具有更好的適用性。
鋁合金X熒光光譜儀器
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