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OmniScan X3相控陣探傷儀應(yīng)用領(lǐng)域及技術(shù)參數(shù)
點(diǎn)擊次數(shù):429 發(fā)布時(shí)間:2024-4-3
產(chǎn)品介紹
OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具,如:全聚焦方式(TFM)圖像和高級(jí)成像功能,可使用戶更加充滿信心地完成檢測(cè)。
創(chuàng)新的全聚焦方式(TFM)
·更好的缺陷成像性能,可以更清晰地顯示微小的缺陷
·可為早期的高溫氫致(HTHA)缺陷成像,以在最為關(guān)鍵的早期探測(cè)到這種缺陷
·機(jī)載聲學(xué)影響圖(AIM)的反射率模擬器有助于以圖像方式顯示全聚焦方式(TFM) 的靈敏度,還可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)節(jié)
·屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,有助于缺陷的解讀和定量
·最大脈沖重復(fù)頻率是OmniScan MX2探傷儀的3倍
·單獨(dú)的衍射時(shí)差(TOFD)菜單,加快了工作流程
·改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn),使用戶享有更輕松的操作體驗(yàn)
·800%的高波幅范圍,減少了重新掃查的需要
·機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能,加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程
機(jī)載掃查計(jì)劃、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡(jiǎn)化的用戶界面,有助于省去一些不必要的步驟,從而可使用戶在很短的時(shí)間內(nèi)完成檢測(cè)的設(shè)置工作。
如果您是OmniScan MX2儀器的用戶,您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測(cè)或全聚焦方式(TFM),您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學(xué)習(xí)這些知識(shí)。
·符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),防雨防塵
·機(jī)載GPS,可提供采集數(shù)據(jù)的位置
·可通過無線方式連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng),以下載最新的軟件
·得益于25 GB的文件容量,儀器可以無需停歇,持續(xù)掃查
OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測(cè)工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手:焊縫檢測(cè)、管線和管道的檢測(cè)、耐腐蝕合金的檢測(cè)、腐蝕成像、高溫氫致缺陷(HTHA)的檢測(cè)、初期裂紋的探測(cè)、復(fù)合材料的檢測(cè)和缺陷成像。
·與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容
·32:128PR型號(hào),提供64晶片的全聚焦方式(TFM)功能
·還提供16:64PR和16:128PR型號(hào)
·最多8個(gè)聲束組,1024個(gè)聚焦法則
·與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容,方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作
·64 GB的內(nèi)置存儲(chǔ)容量,還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤擴(kuò)展存儲(chǔ)容量
OmniScan X3儀器的軟件性能強(qiáng)大,其簡(jiǎn)潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù),改進(jìn)了從開始設(shè)置到最后制作報(bào)告的整個(gè)檢測(cè)過程,因此無論新老用戶都會(huì)得心應(yīng)手地使用這款儀器。
在同一個(gè)檢測(cè)中使用不同的全聚焦方式(TFM)模式(聲波組),使檢測(cè)人員更有希望探測(cè)到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時(shí)顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應(yīng)和特征,如:端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面,可被綜合在一起進(jìn)行分析,從而可以確認(rèn)缺陷的類型,并提高缺陷定量的性能。
聲學(xué)影響圖(AIM)工具可以基于用戶的全聚焦方式(TFM)模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體,即刻提供靈敏度的可視化模型。
聲學(xué)影響圖(AIM)工具消除了掃查計(jì)劃創(chuàng)建過程中的猜測(cè)因素,因?yàn)槠聊簧蠒?huì)顯示某個(gè)聲波組(TFM模式)的效果圖,使用戶看到靈敏度消失的位置,并對(duì)掃查計(jì)劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。
OmniPC軟件為用戶提供一套高級(jí)工具,如:并排顯示視圖的功能,這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個(gè)文件,從而在分析數(shù)據(jù)時(shí)更加充分地利用PC機(jī)的性能。
·將數(shù)據(jù)方便地導(dǎo)出到USB存儲(chǔ)盤
·觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像
·在同一個(gè)屏幕上將當(dāng)前和以前捕獲的檢測(cè)數(shù)據(jù)放在一起進(jìn)行比較
WeldSight軟件補(bǔ)充完善了OmniScan X3探傷儀利用常規(guī)UT、相控陣UT和衍射時(shí)差(TOFD)技術(shù)采集數(shù)據(jù)和機(jī)載分析數(shù)據(jù)的能力。WeldSight軟件功能齊全,提升了缺陷表征和缺陷定量的水平,可使檢測(cè)人員按照國際或國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格驗(yàn)證要求進(jìn)行全面的分析。
軟件所提供的眾多分析工具方便了對(duì)焊縫中缺陷指示進(jìn)行高級(jí)驗(yàn)證。
這些分析工具包括:
·體積數(shù)據(jù)合并:在檢測(cè)較大工件時(shí),可使檢測(cè)人員在一個(gè)視圖中對(duì)整個(gè)焊縫進(jìn)行篩查,以有效地評(píng)估焊縫中的缺陷指示。
·切片/投影光標(biāo):將數(shù)據(jù)合并后,軟件可通過投影和切片光標(biāo)生成頂視圖、側(cè)視圖和端視圖。投影光標(biāo)可提供被測(cè)工件的完整視圖,同時(shí)還可過濾掉不需要的回波。
·文件合并:軟件可將獨(dú)立采集的數(shù)據(jù)文件拼接在一起,以使所有缺陷指示都出現(xiàn)在同一張圖像中。
·鏈接的動(dòng)態(tài)B掃描:同時(shí)刷新所有PA組的B掃描視圖,因此需要更少的交叉驗(yàn)證??梢詮暮缚p兩側(cè)更快地表征缺陷。
·最大波幅/最小厚度:自動(dòng)將光標(biāo)定位在關(guān)鍵位置、最大波幅(針對(duì)焊縫檢測(cè))和最小厚度(針對(duì)腐蝕檢測(cè))上。
軟件的靈活性很強(qiáng),可使檢測(cè)人員自行定制用戶界面,并以不同方式顯示掃查數(shù)據(jù),從而可更深入地了解焊縫,并使檢測(cè)符合特定程序、應(yīng)用或規(guī)范的要求,即使對(duì)于具有復(fù)雜幾何形狀的工件也是如此。
·可自行定制的布局:可拖放數(shù)據(jù)視圖,可按比例縮放窗格,還可使用第二個(gè)屏幕,然后可以保存當(dāng)前的布局,以便日后調(diào)用。
·縮放窗口:通過使用方便的快捷鍵,可以放大掃查數(shù)據(jù)的特定區(qū)域。
·丟失數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì):可使檢測(cè)人員一眼就了解到在檢測(cè)過程中丟失了多少數(shù)據(jù)。
·焊縫閘門:這是一個(gè)基于幾何形狀的閘門,可以僅使用來自焊縫內(nèi)部的數(shù)據(jù)生成C掃描。
技術(shù)參數(shù)
類型 | 外型尺寸(W x H x D) | 335mm × 221mm × 151mm |
---|---|---|
重量 | 5.7 kg(含1塊電池) | |
硬盤驅(qū)動(dòng)器容量 | 64 GB的內(nèi)置SSD,還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤擴(kuò)展存儲(chǔ)容量 | |
存儲(chǔ)設(shè)備 | SDHC卡和SDXC卡,或者大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)設(shè)備 | |
最大機(jī)載文件容量 | 25 GB | |
GPS | 有(除非針對(duì)某些地區(qū)另有規(guī)定) | |
報(bào)警 | 3個(gè) | |
無線連接 | 有(USB適配器作為配件單獨(dú)出售) | |
PA接口 | 1個(gè)接口 | |
UT接口 | 4(2 P/R通道) | |
認(rèn)證 | ISO 18563-1:2015、EN12668-1:2010 | |
顯示 | 類型 | TFT LCD(薄膜晶體管液晶顯示屏),電阻式觸摸屏 |
尺寸 | 269毫米(10.6英寸) | |
分辨率 | 1280 × 768像素 | |
顏色數(shù)量 | 1千6百萬 | |
可視角度 | 水平:?85°~ 85°、豎直:?85°~ 85° | |
輸入/輸出(I/O)端口 | USB 2.0 | 2個(gè)端口(1個(gè)位于電池的后面) |
USB 3.0 | 1個(gè)端口 | |
視頻輸出 | 視頻輸出(HDMI) | |
存儲(chǔ)卡 | SDHC端口 | |
通信 | 以太網(wǎng) | |
輸入/輸出(I/O)線 | 編碼器 | 雙軸編碼器線(正交或時(shí)鐘/方向),可以連接第三個(gè)編碼器 |
數(shù)字輸入 | 6個(gè)數(shù)字輸入,TTL | |
數(shù)字輸出 | 5個(gè)數(shù)字輸出,TTL | |
采集開關(guān) | 將1個(gè)數(shù)字輸入配置為采集開關(guān) | |
電源輸出線 | 5 V額定值,1 A(短路保護(hù)),在1 A時(shí)為12 V輸出 | |
外接DC電源 | 直流輸入(DC-IN)電壓 | 15 VDC ~ 18 VDC(最小為50 W) |
接口 | 圓形,2.5毫米引腳直徑,中心正極 | |
電池 | 電池類型 | 鋰離子電池 |
容量 | 93 Wh | |
電池?cái)?shù)量 | 2個(gè) | |
運(yùn)行時(shí)間 | 2個(gè)電池運(yùn)行5個(gè)小時(shí)(具有熱插拔性能) | |
PA/UT配置 | 位深度 | 16比特 |
最大脈沖重復(fù)頻率(PRF) | 20 kHz | |
頻率 | 有效數(shù)字化頻率 | 最大100 MHz |
顯示 | 刷新率 | A掃描:60Hz;S掃描:20Hz ~ 30Hz |
包絡(luò)(回波動(dòng)態(tài)模式) | 有:體積校正的S掃描(30 Hz) | |
A掃描高度 | 最高達(dá)800% | |
同步 | 根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘 | 1Hz ~ 10kHz |
外部步速 | 有 | |
根據(jù)編碼器 | 雙軸:1步 ~ 65536步 | |
數(shù)據(jù)處理 | A掃描數(shù)據(jù)點(diǎn)的最大數(shù)量 | 最高達(dá)16384 |
實(shí)時(shí)平均 | PA:2、4、8、16,UT:2、4、8、16、32、64 | |
檢波 | 射頻、全波、正半波、負(fù)半波 | |
濾波 | PA通道:3個(gè)低通、6個(gè)帶通和4個(gè)高通濾波器 UT通道:8個(gè)低通、6個(gè)帶通和4個(gè)高通濾波器(當(dāng)配置為TOFD時(shí),為3個(gè)低通濾波器) | |
視頻濾波 | 平滑(根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)) | |
可編程TCG | 點(diǎn)的數(shù)量 | 32個(gè),每個(gè)聚焦法則有一條TCG(時(shí)間校正增益)曲線 |
范圍 | 相控陣(標(biāo)準(zhǔn)):40 dB,步距為0.1 dB 相控陣(擴(kuò)展):65 dB,步距為0.1 dB 常規(guī)超聲:100 dB,步距為0.1 dB | |
最大斜率 | 相控陣(標(biāo)準(zhǔn)):40 dB/10 ns 相控陣(擴(kuò)展):0.1 dB/10 ns 常規(guī)超聲:40 dB/10 ns | |
脈沖發(fā)生器 | 電壓 | PA通道:40V、80V、115V UT通道:85V、155V、295V |
脈沖寬度 | PA通道:30ns~500ns范圍內(nèi)可調(diào),分辨率為2.5ns UT通道:30ns~1,000ns范圍內(nèi)可調(diào),分辨率為2.5ns | |
下降時(shí)間 | PA通道:小于 10 ns,UT通道:小于 10 ns | |
脈沖形狀 | PA通道:負(fù)方波脈沖,UT通道:負(fù)方波脈沖 | |
輸出阻抗 | PA通道:脈沖回波模式:28Ω,一發(fā)一收模式:24Ω UT通道:小于30 Ω | |
接收器 | 增益范圍 | PA通道:0dB ~ 80dB,最大輸入信號(hào);550mVp-p(滿屏高) UT通道:0dB ~ 120dB,最大輸入信號(hào);34.5Vp-p(滿屏高) |
輸入阻抗 | PA通道:脈沖回波模式,9MHz時(shí):57Ω ±10%; 一發(fā)一收模式,9MHz時(shí):100Ω ±10% UT通道:脈沖回波模式:50Ω; 脈沖發(fā)送接收模式:50Ω | |
系統(tǒng)帶寬 | PA通道:0.5MHz ~ 18MHz UT通道:0.25MHz ~ 28MHz | |
PA通道:聲束形成 | 掃查類型 | 單一、線性、扇形、混合和全聚焦方式(TFM) |
最大孔徑 | OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片 | |
接收晶片數(shù)量 | OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片 | |
聚焦法則的數(shù)量 | 最高達(dá)1024 | |
發(fā)射的延遲范圍 | 0 µs ~ 10 µs,增量為2.5 ns | |
接收的延遲范圍 | 0 µs ~ 6.4 µs,增量為2.5 ns | |
TFM/FMC全聚焦 | 被支持的模式 | 脈沖回波:L-L、TT和TT-TT 一發(fā)一收:LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T、TTT-TT和TL-L |
聲束組的數(shù)量 | 同時(shí)顯示最多4個(gè)全聚焦方式(TFM)組 | |
最大孔徑 | OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片擴(kuò)展孔徑 OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片擴(kuò)展孔徑 OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片擴(kuò)展孔徑 | |
圖像分辨率 | 高達(dá)1024x1024(1M點(diǎn)),針對(duì)每個(gè)全聚焦方式(TFM)聲波組 | |
實(shí)時(shí)全聚焦方式(TFM)包絡(luò) | 有 | |
操作環(huán)境 | 侵入保護(hù)評(píng)級(jí) | 符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)(防塵,且可抵御來自各個(gè)方向的水射流,6.3毫米噴嘴) |
防撞擊評(píng)級(jí) | 通過MIL-STD-810G的墜落測(cè)試 | |
預(yù)期用途 | 室內(nèi)和室外使用 | |
海拔高度 | 高達(dá)2000米 | |
操作溫度 | 0 °C ~ 45 °C | |
存儲(chǔ)溫度 | ?20 °C ~ 60 °C (內(nèi)含電池),?20 °C ~ 70 °C (不含電池) |
標(biāo)準(zhǔn)配置
OmniScan X3 探傷儀
充電電池1塊(裝在主機(jī)內(nèi))
適配器1個(gè)
電源線1個(gè)
用戶手冊(cè)1份
出廠證書1份
儀器箱1個(gè)
產(chǎn)品型號(hào)
OmniScan X3-1664PR OmniScan X3主機(jī)(含16:64相控陣模塊)
OmniScan X3-16128PR OmniScan X3主機(jī)(含16:128相控陣模塊)
OmniScan X3-32128PR OmniScan X3主機(jī)(含32:128相控陣模塊)
焊縫檢測(cè)系列探頭
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在被動(dòng)軸上聚焦(PAF)的楔塊
這個(gè)已獲的聚焦楔塊系列在對(duì)管道周向上的環(huán)焊縫進(jìn)行檢測(cè)時(shí),有助于補(bǔ)償聲束在被動(dòng)軸方向的發(fā)散現(xiàn)象。寬度較小的聲束可以對(duì)掃查軸方向上的較短的缺陷進(jìn)行定量,從而有助于降低報(bào)廢率,并提供更清晰的圖像。
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用于檢測(cè)焊縫的雙晶陣列探頭
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用于腐蝕檢測(cè)的雙晶陣列探頭
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HTHA探頭
在探測(cè)高溫氫致(HTHA)缺陷的應(yīng)用中,這些優(yōu)化的雙晶線性陣列探頭和全聚焦方式(TFM)探頭可以提供更寬泛的掃查角度范圍和擴(kuò)展的聚焦范圍,而且在使用較高的增益時(shí),還可以提高信號(hào)響應(yīng)的質(zhì)量。
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手動(dòng)接觸式探頭
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EdgeFORM
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小底面探頭
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通用探頭
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近壁探頭
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深穿透探頭
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水浸探頭
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曲面陣列探頭
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用于曲面陣列探頭的水浸邊角楔塊
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帶有整合型楔塊并符合規(guī)范的探頭
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用于角度聲束探頭的楔塊
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