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          技術(shù)文章

          LED封裝可靠性測試與評估

          閱讀:1910          發(fā)布時(shí)間:2019-9-16

          LED器件的失效模式主要包括電失效(如短路或斷路)、光失效(如高溫導(dǎo)致的灌封膠黃化、光學(xué)性能劣化等)和機(jī)械失效(如引線斷裂,脫焊等),而這些因素都與封裝結(jié)構(gòu)和工藝有關(guān)。

          LED的使用壽命以平均失效時(shí)間(MTTF)來定義,對于照明用途,一般指LED的輸出光通量衰減為初始的70%(對顯示用途一般定義為初始值的50%)的使用時(shí)間。由于LED壽命長,通常采取加速環(huán)境試驗(yàn)的方法進(jìn)行可靠性測試與評估。

          測試內(nèi)容主要包括高溫儲(chǔ)存(100℃,1000h)、低溫儲(chǔ)存(-55℃,1000h)、高溫高濕(85℃/85%,1000h)、高低溫循環(huán)(85℃~-55℃)、熱沖擊、耐腐蝕性、抗溶性、機(jī)械沖擊等。

          然而,加速環(huán)境試驗(yàn)只是問題的一個(gè)方面,對LED壽命的預(yù)測機(jī)理和方法的研究仍是有待研究的難題。

           

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