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任何種類的電子元器件按照封裝結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)來分解都可以簡(jiǎn)單分為基體部分和外層封裝部分，外層封裝形式按照密封特點(diǎn)可以簡(jiǎn)單分為氣密封和非氣密封兩種形式。氣密封的電子元件一般都直接采用金屬或有機(jī)物把芯子裝配進(jìn)入外殼后，再進(jìn)行焊接或粘接。氣密封的電子元件內(nèi)部與空氣*隔開，電性能在工作時(shí)不會(huì)受到濕度不斷變化的大氣影響，可靠性也較高。采用氣密封的電子元件的電性能一般都對(duì)空氣濕度非常敏感，濕度的變化不光會(huì)對(duì)電信能造成明顯影響，甚至還會(huì)對(duì)可靠性直接造成影響。因此，都是非采用氣密封不可的元件。非氣密封的電子元器件為了保證性能盡可能不受到大氣環(huán)境影響過多，一般都采用環(huán)氧樹脂封裝，以保證元件具有一定的防潮性，介電性和強(qiáng)度。

采用非氣密封方式封裝的電子元件一般都是各種電性能對(duì)濕度不太敏感的半導(dǎo)體器件，由于芯子組成材料多數(shù)都是在高溫下形成的固態(tài)化合物或氧化物，在常溫和一定濕度下化學(xué)穩(wěn)定性較高，因此，即使使用時(shí)存在一定濕度，也不至于對(duì)基本性能和可靠性造成決定性影響。

出于對(duì)元件芯子的保護(hù)要求，此類元件采用的環(huán)氧樹脂實(shí)際上并非只是在高溫下會(huì)形成穩(wěn)定，不可逆交聯(lián)結(jié)構(gòu)的熱固型環(huán)氧樹脂，而是在環(huán)氧樹脂中還加入了 80-90%的超細(xì)二氧化硅粉形成的混合物。此類環(huán)氧樹脂在室溫時(shí)呈固態(tài)，在一定溫度和壓力下很快形成凝膠態(tài)，再在一定溫度下保持一定時(shí)間，環(huán)氧樹脂會(huì)快速形成穩(wěn)定的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，與硅粉一起*固化成具有一定強(qiáng)度，又一定防潮性，具有很高介電常數(shù)，不燃燒的玻璃化環(huán)氧基包封層。

由于此類環(huán)氧樹脂在塑封時(shí)必須在150-180℃的高溫高壓下快速被注射進(jìn)入精密模具腔體，因此，塑封后的環(huán)氧樹脂層即使在 200倍的顯微鏡下也不存在微細(xì)氣孔，密封性良好，可以滿足各類半導(dǎo)體芯組的密封要求。

但是，由于任何電子元件的芯子都需要引線與電路聯(lián)通，而此類引線必須使用熱膨脹率與環(huán)氧包封層不同的金屬，因此，當(dāng)溫度出現(xiàn)變化時(shí)，在芯子引出線和環(huán)氧樹脂包封層之間還是會(huì)形成液體不能進(jìn)入，但氣體可以進(jìn)入的微細(xì)縫隙。這些微細(xì)的縫隙在一定時(shí)間內(nèi)仍然無法阻止各種氣體和水汽的緩慢滲入。

采用此類封裝方式的元件一般也可稱為半密封元件。

不同類型的電子元件由于使用材料對(duì)濕度敏感程度的不同而分為不同等級(jí)，不同濕度敏感等級(jí)的電子元件在交付與使用前，必須采用不同方式的密封包裝形式，以防止從生產(chǎn)出來到使用期間在空氣中暴露時(shí)間過長(zhǎng)而過量吸潮導(dǎo)致的各種質(zhì)量問題。按照吸潮對(duì)電性能影響程度的不同，電子元件的濕度敏感等級(jí)可以劃分為8級(jí)，它們分別為；1，2，2A,3,4,5,5A,6

八個(gè)級(jí)別。數(shù)字越大，表示該元件對(duì)濕度的敏感等級(jí)越高，在包裝盒轉(zhuǎn)運(yùn)時(shí)必須有嚴(yán)格的包封方式和明確的儲(chǔ)存時(shí)間和溫度及濕度要求。

對(duì)于二氧化錳做陰極的片式鉭電容器，它的濕度敏感等級(jí)是 3級(jí)，而對(duì)于陰極采用3， 4 乙烯二氧噻吩【聚噻吩】導(dǎo)電高分子材料的片式鉭電容器，由于其陰極有較強(qiáng)的親水性，因此，它的濕度敏感等級(jí)為 5*。

根據(jù)大量實(shí)際經(jīng)驗(yàn)統(tǒng)計(jì)，濕度敏感等級(jí)小于 2級(jí)的電子元件，在轉(zhuǎn)運(yùn)和儲(chǔ)存時(shí)均無需使用可以防止吸潮的真空包裝，只是做好強(qiáng)度和防靜電包封就可以滿足要求。這類電子元件即使在空氣中暴露時(shí)間較長(zhǎng)【一星期至數(shù)月】，如果不考慮引腳氧化和表面活性下降對(duì)可焊性影響，吸潮程度較低，對(duì)電性能基本沒有影響。而濕度敏感等級(jí)為3級(jí)以上的電子元件，在轉(zhuǎn)運(yùn)和儲(chǔ)存期間，必須使用可以防止吸潮的真空包裝，而且在濕度為 40%以上的空氣中暴露時(shí)間不能超過 24小時(shí)。如果因?yàn)槿魏卧蛑率乖擃愲娮釉诳諝庵蟹胖脮r(shí)間超過24小時(shí)，在焊接使用前必須對(duì)該電子元件進(jìn)行一定溫度，一定時(shí)間的烘干去潮氣處理。否則，當(dāng)進(jìn)行自動(dòng)的載流焊接或波峰焊接時(shí)，由于在180度以上停留時(shí)間會(huì)超過 90秒，內(nèi)部吸附的水汽會(huì)迅速瞬間氣化，導(dǎo)致元件內(nèi)部瞬間壓力過高，造成外包封層破裂或電性能失效。此類現(xiàn)象有人形象地成為‘爆米花’現(xiàn)象。造成這一現(xiàn)象的原因，主要是因?yàn)槲降乃衷跉饣瘯r(shí)，一個(gè)體積的水會(huì)變?yōu)?40倍的摩爾體積，破壞性可想而知。

對(duì)于由于在轉(zhuǎn)運(yùn)和儲(chǔ)存過程中嚴(yán)重吸潮的3級(jí)以上的電子元件，如果使用手工焊，則使用前不必繼續(xù)去潮氣處理，待通電時(shí)其內(nèi)部吸附的水汽會(huì)緩慢釋放出來，對(duì)外觀和性能基本沒有影響。如果使用載流焊接或其他自動(dòng)焊接方式，必須在使用前進(jìn)行一定溫度和一定時(shí)間的*去潮處理。對(duì)于片式鉭電容器，經(jīng)過大量實(shí)驗(yàn)，我們推薦的去除潮氣的溫度和時(shí)間為；

125℃/12 小時(shí)，85 度/48 小時(shí)。以上時(shí)間和溫度適用于 D 殼以上的體積較大產(chǎn)品。如果體積較小，則時(shí)間可以適當(dāng)縮短。具體時(shí)間以實(shí)驗(yàn)為準(zhǔn)。

實(shí)際上半密封的電子元件在轉(zhuǎn)運(yùn)和儲(chǔ)存上使用真空包封還有另外一個(gè)目的，那就是防止引線由于高溫高濕而氧化或表面活性喪失。總的來說，對(duì)于半密封的各類電子元件在轉(zhuǎn)運(yùn)和儲(chǔ)存過程中進(jìn)行嚴(yán)格的防潮，是保證電子元件可靠性的非常必要的手段。此點(diǎn)請(qǐng)制造者和使用者務(wù)必注意。