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市場對通信電子、航空航天、計算機、汽車和其他行業(yè)對電子產品的日益依賴，正推動電子行業(yè)的快速增長，在電子行業(yè)不斷推陳出新以滿足更高期望的同時，對產品的質量控制也越來越嚴格。

鍍層作為保證電子行業(yè)產品質量可靠性和穩(wěn)定性的主要工藝，其厚度是產品質量的最重要保證因素，因此，對鍍層厚度的質量控制/保證至關重要，X射線熒光（XRF）因為其非破壞性、測量快速、易于使用，已成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測量技術。

曉INSIGHT旨在為鍍層分析應用提供精準高效的分析方法。曉INSIGHT易于操作，配置靈活，可輕松超薄鍍層的挑戰(zhàn)，提供快速、準確和可重復的結果，幫助諸多的PCB、半導體等電子相關行業(yè)有效提高生產力，確保符合規(guī)范，以避免出現性能低下的風險以及與廢料或返工相關的成本。

使用優(yōu)勢

應用場景

印刷電路板

Au/Ni/Cu/ PCB；Sn/Cu/PCB；Au/NiP/Cu/PCB；Ag/Cu/PCB；Sn/Cu/PCB；SnPd/Cu/PCB；Au/Pd/NiP/Cu/PCB

連接器鍍層

電子和電氣工業(yè)中，電接觸用保護和耐磨鍍層的應用正在不斷增多。接觸件作為電連接器的核心零部件，通過表處理能提高接觸件的耐蝕、耐磨功能，也能在很大程度上優(yōu)化接觸件的傳輸功能。

電連接器接觸件基材一般為銅合金，常用的鍍層有：鍍錫、鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鈀等。

晶圓制造（半導體）

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片。在生產過程中，需要對晶圓進行電鍍工序，即在晶圓上電鍍一層導電金屬，后續(xù)還將對導電金屬層進行加工以制成導電線路。

晶圓作為芯片的基本材料，其對于電鍍鍍層的要求嚴格，故而工藝的要求也較高。晶圓電鍍時必須保證鍍層的均勻性和厚度，方能保證晶圓的質量。

引線框架

引線框架是連接半導體集成塊內部芯片的接觸點和外部導線的薄板金屬框架，是半導體封裝的一種主要結構材料。為了保證封裝工藝中的裝片／鍵合性能，需要對引線框架進行特殊的表面處理，常見的引線框架鍍層元素有金、銀、鈀、鎳等。