型號 SY.74-WGL
應(yīng)用范圍:光電輪廓儀的應(yīng)用范圍很廣,它主要用于測量各種精密加工零件表面的微觀三維結(jié)構(gòu),如表面粗糙度;零件表面的刻線;刻槽的深度和鍍層的厚度等。具體地說,如量塊、光學(xué)零件表面的粗糙度;標(biāo)尺、度盤的刻線深度;光柵的槽形結(jié)構(gòu);鍍層厚度和鍍層邊界處的結(jié)構(gòu)形貌;磁(光)盤、磁頭表面結(jié)構(gòu)測量;硅片表面粗糙度及其上圖形結(jié)構(gòu)測量等等
參考價 | 面議 |
更新時間:2018-05-28 22:45:22瀏覽次數(shù):757
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應(yīng)用范圍:光電輪廓儀的應(yīng)用范圍很廣,它主要用于測量各種精密加工零件表面的微觀三維結(jié)構(gòu),如表面粗糙度;零件表面的刻線;刻槽的深度和鍍層的厚度等。具體地說,如量塊、光學(xué)零件表面的粗糙度;標(biāo)尺、度盤的刻線深度;光柵的槽形結(jié)構(gòu);鍍層厚度和鍍層邊界處的結(jié)構(gòu)形貌;磁(光)盤、磁頭表面結(jié)構(gòu)測量;硅片表面粗糙度及其上圖形結(jié)構(gòu)測量等等。由于儀器測量精度高,重復(fù)性好,具有非接觸和三維測量等特點(diǎn),并采用計算機(jī)控制和快速分析、計算測量結(jié)果,本儀器適用于各級測試、計量研究單位,工礦企業(yè)計量室,精密加工車間和高等院校及科學(xué)研究單位等。
儀器由倒置式改為正置式,更符合人們的操作習(xí)慣;
應(yīng)用CMOS代替CCD,省去圖象卡并提高了質(zhì)量;
用低壓電源代替高壓電源,節(jié)省了儀器成本;
用國產(chǎn)的代替德國進(jìn)口壓電陶瓷,解決了關(guān)鍵部件的進(jìn)口難題;
增加了自動步距和亮度校正程序,同時增加了局部放大三維立體圖功能;
表面微觀不平深度測量范圍:130?1nm
測量的重復(fù)性:sRa≤0.5nm
測量精度:8nm
物鏡倍率:40X
數(shù)值孔徑:0.65
儀器視場 目視:f0.25mm
攝象:0.13X0.13mm
儀器放大倍數(shù) 目視:500X
攝象(計算機(jī)屏幕觀察):2500X
接收器測量列陣:1000X1000
象素尺寸:5.2X5.2nm