DIC非接觸式高精度位移應(yīng)變應(yīng)力測量試驗(yàn)機(jī)是一種高分辨率的多功能微機(jī)械特性測試系統(tǒng)，可用于評估各種應(yīng)用中生物組織和生物材料的機(jī)械性能，一種非接觸式的高精度位移、應(yīng)變測量方法，是目前實(shí)驗(yàn)力學(xué)領(lǐng)域內(nèi)較有應(yīng)用前景的測量方法。是一種對材料或者結(jié)構(gòu)表面在外載荷或其他因素作用下進(jìn)行全場位移和應(yīng)變分析的新的實(shí)驗(yàn)力學(xué)方法

DIC非接觸式高精度位移應(yīng)變應(yīng)力測量試驗(yàn)機(jī)系統(tǒng)biomomentum Mach-1多功能生物力學(xué)測試系統(tǒng)

該系統(tǒng)是一種高分辨率的微機(jī)械特性測試系統(tǒng)，可用于評估各種應(yīng)用中生物組織和生物材料的機(jī)械性能。
 
它能做什么？
以各種模式進(jìn)行壓縮和拉伸測試，包括：動(dòng)態(tài)，靜態(tài)，應(yīng)力松弛，蠕變，波形加載
高精度測試，小位移精度
適合標(biāo)準(zhǔn)的組織培養(yǎng)箱
 
行程范圍：250毫米
重現(xiàn)性0.01 ?m
雙向重復(fù)精度±0.1 ?m
大速度50 mm / s
小速度0.1μm/ s
負(fù)載能力：0.0025mN ---  250N

該系統(tǒng)使用跟蹤和圖像配準(zhǔn)技術(shù)對樣品在變形過程中的變化進(jìn)行的2D和3D測量。 這通常用于測量變形過程中斑點(diǎn)圖案樣本的變形，位移，應(yīng)變和光流。

 

該系統(tǒng)數(shù)字圖像關(guān)聯(lián)（DIC）

 

digital image correlation，也就是數(shù)字圖像相關(guān)方法是一種非接觸式的高精度位移、應(yīng)變測量方法，是目前實(shí)驗(yàn)力學(xué)領(lǐng)域內(nèi)有應(yīng)用前景的測量方法。是一種對材料或者結(jié)構(gòu)表面在外載荷或其他因素作用下進(jìn)行全場位移和應(yīng)變分析的新的實(shí)驗(yàn)力學(xué)方法。目前DIC技術(shù)已經(jīng)在電子封裝、材料測試、斷裂力學(xué)、航空航天、生物力學(xué)以及顯微測量等眾多領(lǐng)域得到應(yīng)用，取得了矚目的成就

 

數(shù)字圖像相關(guān)性（DIC）是一種光學(xué)方法，它使用跟蹤和圖像配準(zhǔn)技術(shù)對樣品在變形過程中的變化進(jìn)行的2D和3D測量。 這通常用于測量變形過程中斑點(diǎn)圖案樣本的變形，位移，應(yīng)變和光流。