TRA-300 LED熱結(jié)構(gòu)分析測試系統(tǒng)
采用多項磚利技術(shù),具備精細(xì)結(jié)構(gòu)功能函數(shù)分析
典型應(yīng)用場景
可精確測LED封裝產(chǎn)品的熱阻、結(jié)溫、光功率、電壓、電流等參數(shù)。還可得到LED的升溫、降溫曲線,并通過建立有限元模型,得到積分及微分熱結(jié)構(gòu)函數(shù)。
TRA-300 LED熱結(jié)構(gòu)分析測試系統(tǒng)
采用多項磚利技術(shù),具備精細(xì)結(jié)構(gòu)功能函數(shù)分析
典型應(yīng)用場景
TRA-300 LED熱結(jié)構(gòu)分析測試系統(tǒng)可精確測LED封裝產(chǎn)品的熱阻、結(jié)溫、光功率、電壓、電流等參數(shù)。還可得到LED的升溫、降溫曲線,并通過建立有限元模型,得到積分及微分熱結(jié)構(gòu)函數(shù)。通過TRA-300專用軟件進行結(jié)構(gòu)函數(shù)分析,可以獲得LED精細(xì)的熱阻結(jié)構(gòu)(從芯片至各封裝結(jié)構(gòu)的熱阻值),從而客觀評價LED封裝產(chǎn)品的散熱質(zhì)量和熱管理水平,為LED的散熱設(shè)計提供良好的驗證。
主要特點
一、綜合性能優(yōu)異
綜合熱、電、光分析功能,可測量LED封裝產(chǎn)品或某些成品燈具的熱阻、結(jié)溫、光輻射功率、電壓和電流等參數(shù),參考EIA/JESD 51、MIL-STD-750D、SJ 20788-2000、QB/T4057-2010等國際國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)。
二、界面清晰直觀
直觀便捷的分析界面,可繪制伏安特性曲線、結(jié)壓-溫度曲線,結(jié)溫-時間曲線、積分結(jié)構(gòu)曲線、微分結(jié)構(gòu)曲線和相對光譜曲線??梢垣@得LED精細(xì)的熱阻結(jié)構(gòu)(從芯片至各封裝結(jié)構(gòu)的熱阻值),從而客觀評價LED封裝產(chǎn)品的散熱質(zhì)量和熱管理水平,為LED的散熱設(shè)計提供良好的驗證。
三、溫度采樣速度極其高
快速精確的溫度采樣,可在1μs內(nèi)完成一次溫度測量,信噪比高。
四、擁有多項磚利技術(shù)
設(shè)備含有多項遠(yuǎn)方公司du有的磚利技術(shù),具備完整的自主知識產(chǎn)權(quán)。