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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
同時(shí)具有非均勻折射率變化與高散射系數(shù)樣品對(duì)解析度造成的限制
影像對(duì)比與解析度會(huì)隨著光通過(guò)組織的路徑長(zhǎng)度而降低，主要的原因可分為激發(fā)與發(fā)射光被散射、物鏡和生物組織內(nèi)多變化的的折射率無(wú)法配合。
金相試樣切割機(jī)技術(shù)參數(shù)：
1.zui大切割截面：φ120mm 轉(zhuǎn)速：2800r/min
2.切割片規(guī)格：φ400×3×φ32
3.電動(dòng)機(jī)：Y112M-2，4KW，380V，50Hz
外型尺寸：760×850×1400mm 凈重：380Kg
散射可用蒙地卡羅法做模擬，2000年Dunn與其他人的研究中將激發(fā)與發(fā)射光受到散射的影響分開并量化描述[4]，他們給出的結(jié)論是：在雙光子顯微術(shù)中，隨著觀測(cè)深度的加深，訊號(hào)強(qiáng)度的減弱比解析度的劣化要明顯許多。此份研究中提供了也提供了實(shí)驗(yàn)上觀測(cè)到的點(diǎn)散佈函數(shù)，并與1998年Centonze與White的研究結(jié)果相符[5]。
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