等離子清洗機適用于對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、高分子材料等物體表面進行360度清潔和表面改性處理，提高濕潤性提升工件粘接、涂層、印刷、去膠的可靠性

等離子應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機去除光刻膠和其他有機物，而且活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。

半導體等離子清洗設備-有效去除半導體/芯片/晶圓表面光刻膠，等離子清洗機不僅去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

半導體封裝等離子清洗機 清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊，等離子清洗機用于晶圓凸點工藝前的污染物去除，也可以去除有機污染物，去除氟和其他鹵素污染物，去除金屬和金屬氧化物。

等離子清洗機去除光刻膠：1．等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化；4. 等離子去膠；  5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強邦定性；7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場合。

等離子體清洗機對晶圓上殘留的光刻膠和BCB進行預處理，重新分配圖案介電層，線/光致抗蝕劑蝕刻，提高芯片材料表面的附著力，并去除多余的塑料密封材料/環(huán)氧樹脂，以及其他有機污染物，提高金焊料凸點附著力，減少芯片應力破碎，提高旋涂附著力。