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        1. 煙臺金鷹科技有限公司
          初級會(huì)員 | 第5年

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          等離子去膠機(jī)器 清洗刻蝕設(shè)備

          參  考  價(jià)面議
          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

          產(chǎn)品型號PLASMA

          品       牌其他品牌

          廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

          所  在  地煙臺市

          更新時(shí)間:2024-09-11 08:33:44瀏覽次數(shù):227次

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          產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,生物產(chǎn)業(yè),印刷包裝,紡織皮革
          半導(dǎo)體微波等離子去膠機(jī)器清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件,有效地去除表面的污垢和有機(jī)物,同時(shí)也能增強(qiáng)表面的附著力和表面能,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域。等離子去膠機(jī)器 清洗刻蝕設(shè)備各種材料表面的活化和粗化

          半導(dǎo)體微波等離子去膠機(jī)器清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件,有效地去除表面的污垢和有機(jī)物,同時(shí)也能增強(qiáng)表面的附著力和表面能,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域。

          等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域。

          等離子清洗去膠機(jī)是無任何環(huán)境污染的新型清洗方式,清洗后無廢液,特點(diǎn)是不分處理對象的基材類型均可處理,如金屬、半導(dǎo)體、氧化物及粉體或時(shí)顆粒狀材料的等離子表面改性處理,包括:等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機(jī)為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉(zhuǎn)變,表面性質(zhì)改變,提高結(jié)合力等處理效果。

          半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 清除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊

          等離子清洗去膠機(jī)器在半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛應(yīng)用,可有效去除表面污染物和顆粒,有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度,減少芯片分層的發(fā)生,提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命,提高包裝產(chǎn)品的可靠性

          專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī)。等離子去膠機(jī)器 清洗刻蝕設(shè)備能改善或克服許多制造挑戰(zhàn),包括改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

          芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力,從而改善芯片和基板之間的粘合,更好的鍵合可改善散熱。

          引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度。

          底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機(jī)表面處理來提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

          封裝和成型 - 等離子去膠機(jī)器 清洗刻蝕設(shè)備增加基材表面能來提高成型化合物的附著力,改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。

          MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機(jī)處理提高器件產(chǎn)量和長期可靠性

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