等離子清洗設備實現(xiàn)對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理, 以及對材料的摩擦因數、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的

PCB線路板等離子清洗機器應用

1、增加與鍍層間的粘接力：在線路板生產中，通過等離子體清洗機對基材表面進行粗造化處理，增強鍍層與基材的結合力，另外，等離子清洗設備的蝕刻作用還能夠對FR-4或PI表面進行粗化，增強FR-4、PI與鎳磷電阻層的粘接力。

2、增強焊接的強度：在芯片等電子元件與線路板焊接前采用等離子清洗機器去除基材表面的微觀污染物，提高芯片附著力，增加焊接強度,讓后續(xù)電子元件的焊接更加牢固。

3、杜絕沉銅后黑孔以及斷裂爆孔現(xiàn)象：通過等離子清洗機器解決鉆孔后殘留的環(huán)氧樹脂和碳化物，同時也會去除內層銅導線附近的環(huán)氧樹脂，增強通鍍層與內層銅的結合性避免后續(xù)處理時產生問題，同時可以在顯影后線路間仍會有殘膜，用等離子清洗設備進行處理，可以形成清洗的刻蝕線路。

PCB線路板等離子清洗機器全程干式處理，不需要溶劑和水參與，最后處理完成的產品也能達到PCB板的工藝要求，還有著一致性較好的優(yōu)點。

PCB線路板等離子清洗機器對需要處理的材料表面進行清潔、活化、激活，從而實現(xiàn)改變表面微觀結構、化學性質、能量的目的。