EIGER X混合像素光子計(jì)數(shù)X射線探測(cè)器
我們一直持續(xù)致力于不斷的探索研究去突破技術(shù)壁壘，以獲得更為高效的測(cè)試過程及測(cè)試裝置，使測(cè)試性能趨完善。目前我們?cè)谕絻x器及科學(xué)研究領(lǐng)域所取得的巨大成就已充分證明了這一點(diǎn)。

 EIGER X混合像素光子計(jì)數(shù)X射線探測(cè)器 

1、產(chǎn)品特點(diǎn)：

      我們一直持續(xù)致力于不斷的探索研究去突破技術(shù)壁壘，以獲得更為高效的測(cè)試過程及測(cè)試裝置，使測(cè)試性能趨于完善。目前我們?cè)谕絻x器及科學(xué)研究領(lǐng)域所取得的巨大成就已充分證明了這一點(diǎn)。

      新型的EIGER X 系列探測(cè)器可以為要求極為苛刻的同步應(yīng)用提供好的探測(cè)性能。具有連續(xù)讀數(shù)能力的千赫茲幀速率的成像能力為時(shí)分類實(shí)驗(yàn)和XPCS提供了一種全新的手段，使得像ptychography類的慢速掃描成像技術(shù)成為可能。高分辨率和連續(xù)的衍射實(shí)驗(yàn)受益于較小的成像尺寸，通過X射線的直接轉(zhuǎn)換可以獲得的點(diǎn)擴(kuò)散函數(shù)。在理想情況下每單元面積的高計(jì)數(shù)速率可以與持續(xù)增加的波速線亮度相匹配。

 

2、核心優(yōu)勢(shì)：

   - 混合成像計(jì)數(shù)：?jiǎn)喂庾映上裼?jì)數(shù)模式下的X射線直接轉(zhuǎn)換能力

  - 千赫幀速率工作周期> 99%

  - 3μs時(shí)間下的連續(xù)采集模式

  - 5μm像素尺寸的高空間分辨率

  - 計(jì)數(shù)器高達(dá)每平方毫米每秒5億張

  - 無讀出噪聲和暗電流

  - 極其緊湊的外殼

 

3、應(yīng)用領(lǐng)域：

  -X射線光子相關(guān)光譜(XPCS)

 - Ptychography(疊層衍射)成像技術(shù)

 - 時(shí)間分辨實(shí)驗(yàn)

 - 大分子晶體學(xué)(MX)

 - 單晶衍射(SCD)

 - 粉末衍射(PD)

 - 表面衍射

- 小廣角/X光散射(粉煤灰/蠟)

- X射線成像

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4、技術(shù)參數(shù)：

EIGER X	500K	1M	4M	9M	16M
探測(cè)器模塊數(shù)量	1	1 x 2	2 x 4	3 x 6	4 x 8
有效面積：寬x高 [mm2]	77.2 x 38.6	77.2 X 79.9	155.2 x 162.5	233.2 x 245.2	311.2 x 327.8
像素大小 [μm2]	75 x 75
總像素?cái)?shù)量	1030x514= 529,420	1030x1065= 1,096,950	2070 x 2167= 4,485,690	3110 x 3269= 10,166,590	4150X4371= 18,139,650
間隙寬度, 水平/垂直（像素）	-/-	-/37	10 / 37	10 / 37	10 / 37
非靈敏區(qū) [ % ]	0	3.5	5.6	6.3	6.6
缺陷像素	<0.03%
幀頻* [Hz]	3000,4500**,9000**	3000	750	238	133
計(jì)數(shù)器深度 [ bit ]	12, 8, 4	12	12	12	12
讀出時(shí)間	連續(xù)讀數(shù)，3μs死區(qū)時(shí)間，工作循環(huán)>99%***
點(diǎn)擴(kuò)散函數(shù)	1 pixel
探測(cè)器厚度 [μm]	450
閾值能量 [keV]	2.7-18
計(jì)數(shù)率 [phts/s/mm2]	5•108
動(dòng)態(tài)范圍 [bit]	16 或32
數(shù)據(jù)格式	HDF5 / NeXus
尺寸（WHD）[mm3]	114 x 92 x 242	114 x 133 x 240	235 x 237 x 372	340 x 370 x 500	400 x 430 x 500
重量 [kg]	3.3	3.9	15	41	55
功耗 [w]	70	75	300	750	1200

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