XRF-2000測(cè)厚儀韓國(guó)MicroPioneer

應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚儀?

品牌：Micro Pioneer 先鋒XRF-2020系列

設(shè)備功能及應(yīng)用

測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料。

XRF-2000鍍層厚度測(cè)試儀

韓國(guó)MicroPioneer?XRF-2020鍍層厚儀測(cè)試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

X-RAY膜厚儀設(shè)備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)

使用X熒光射線非接觸非破壞快速測(cè)量膜厚層

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層均可測(cè)量

定點(diǎn)自動(dòng)定位分析

光徑對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)

影像重疊功能

自動(dòng)顯示測(cè)量參數(shù)

彩色區(qū)別測(cè)量數(shù)據(jù)

多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D，任意位置測(cè)量控制Y軸全自動(dòng)控制雷射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)

多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定延長(zhǎng)校準(zhǔn)時(shí)效全進(jìn)口美日系零件價(jià)格優(yōu)勢(shì)及快速的服務(wù)時(shí)效

韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚儀精度控制：

表層：±5%

第二層：±8%

第三層：±15%

韓國(guó)先鋒XRF-2020 系列

測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

測(cè)量的厚度范圍為0.03微米～35微米。

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料。

鍍層厚度測(cè)試儀