XRF2000鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒內(nèi)便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動雷射對焦,操作非常方便簡單

X射線電鍍測厚儀XRF-2020

提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*

同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結(jié)果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調(diào)整。超大/開放式的樣品臺，

可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的。

可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計功能

X射線電鍍測厚儀XRF-2020

應用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度