X熒光測厚儀
韓國XRF-2020鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
Micropioneer
XRF-2020測厚儀測試范圍
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
應用:檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測,方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器,XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調(diào)整。超大/開放式的樣品臺,
可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的。
可測量各類金屬層、合金層厚度等。
可測元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92
準直器:固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計功能
X熒光測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等