電鍍層X射線無損測(cè)厚儀:韓國微先鋒XRF-2020
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
工作方法:
通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
原理:
X射線或粒子射線照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。
從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來
而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。
熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度
來進(jìn)行定性和定量分析。
應(yīng)用:
測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。
只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 測(cè)量產(chǎn)品直徑大于0.4mm
測(cè)量范圍:0.03-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
X-RAY膜厚測(cè)試儀,X射線鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層測(cè)厚儀,X熒光電鍍膜厚儀
電鍍層X射線無損測(cè)厚儀:韓國微先鋒XRF-2020