電鍍是利用化學和電化學方法，在金屬或在其它材料表面鍍上各種金屬。

電鍍技術廣泛應用于機器制造、輕工、電子五金加工等行業(yè)。

如單鍍層：銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳，鍍鋅等

雙鍍層：銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍銀等

韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀

測量電子電鍍,五金電鍍,化學鍍層厚度

可測量鍍層膜厚:如鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍鉻,鍍鋅鎳合金等

韓國XRF-2000系列X-RAY膜厚儀

全自動臺面
 

自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍鋅鎳合金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金.鐵是鍍銅鍍鎳再鍍銀等)
 

合金鍍層:如鐵上鍍錫銅,等
 

測量時間：10－30秒
 

精度控制：
      *層：±5%以內
      第二層：±8%以內
      第三層：±12%以內

XRF-2000鍍層測厚儀共分三種型號

不同型號各種功能一樣

機箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000鍍層測厚儀型號介紹

XRF-2000鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2000電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設計,可檢測大型樣品

韓國先鋒Micor Pionner XRF-2000鍍層測厚儀,

提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng)：彩色打印機
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計功能

X光測厚儀,X光鍍層測厚儀,電鍍層測厚儀，電鍍測厚儀,鍍層測厚儀,X光膜厚儀,鍍層膜厚檢測儀,電鍍鍍層測厚儀,XV鍍層測厚儀,X-RAY鍍層膜厚檢測儀,鍍層厚度測試儀,電鍍測厚儀,鍍層膜厚儀