電鍍膜厚測(cè)試儀XRF-2020電鍍測(cè)厚儀

韓國(guó)MicroP系列膜厚測(cè)試儀

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。

X-RAY鍍層測(cè)厚儀工作方法，通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

產(chǎn)品如下圖所示

電鍍膜厚測(cè)試儀XRF-2020電鍍測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

X射線測(cè)厚儀韓國(guó)XRF2020

韓國(guó)MicroPioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。

XRF-2020L測(cè)厚儀電鍍膜厚儀

韓國(guó)MicroP鍍層測(cè)厚儀

通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

快速無(wú)損測(cè)量電鍍層膜厚，儀器全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm