韓國(guó)Micro Pioneer XRF-2020L測(cè)厚儀
通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層
韓國(guó)微先鋒XRF-2020
可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。
只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測(cè)量范圍:0-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
韓國(guó)微先鋒測(cè)量原理:
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來,而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度,來進(jìn)行定性和定量分析。
韓國(guó)Micro Pioneer XRF-2020L測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測(cè)
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
可用于測(cè)量工件:PCB及五金工件、連接器端子接插件、半導(dǎo)體產(chǎn)品等各種金屬鍍層厚度。
測(cè)量時(shí)間只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 可測(cè)量直徑為0.2mm的產(chǎn)品。
測(cè)量范圍:0.03-35um;
測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量
儀器全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
快速無損測(cè)量電鍍層厚度
X-RAY膜厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀,電鍍層測(cè)厚儀,X光測(cè)厚儀,電鍍膜厚儀