X射線無損測(cè)厚儀韓國(guó)先鋒X-RAY膜厚儀
通過CCD鏡頭
觀察快速無損測(cè)試電鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層
韓國(guó)Micro Pioneer XRF-2020測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量
X射線熒光法無損鍍層測(cè)厚儀
該技術(shù)已經(jīng)被證實(shí)并且得到廣泛應(yīng)用，可以在無須樣品破壞的情況下提供易于操作
快速和無損的分析。
XRF-2020兩款型號(hào)并且具有不同大小的樣品艙。
產(chǎn)品功能：
采用X射線熒光測(cè)量金屬鍍層、覆蓋層厚度
鍍層元素測(cè)量范圍：鈦～鈾
包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、鉻、鋅鎳合金等。
測(cè)量鍍層層數(shù)：多至5層。
XRF-2020標(biāo)配：0.2mm準(zhǔn)直器 測(cè)量樣品位置直徑大于0.4mm
測(cè)量時(shí)間：通常15秒。
XRF-2020H型 樣品蕞大尺寸：550 x 550 x 100 mm (長(zhǎng)x寬x高)。
XRF-2020L型 樣品蕞大尺寸：550 x 550 x 30 mm (長(zhǎng)x寬x高)。
測(cè)量誤差：正負(fù)5%
可測(cè)厚度范圍：通常0.03微米到35微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。
能同時(shí)定量測(cè)量5種鍍層厚度。
探測(cè)器 高分辨氣體正比計(jì)數(shù)探測(cè)器全自動(dòng)X-Y-Z樣品臺(tái)
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀測(cè)試報(bào)告
測(cè)試報(bào)告內(nèi)容：
測(cè)試產(chǎn)品的編號(hào)；
測(cè)試產(chǎn)品的準(zhǔn)確標(biāo)識(shí)；
測(cè)量日期
測(cè)試樣品測(cè)量位置
報(bào)告的測(cè)量次數(shù)
測(cè)量產(chǎn)品大小值
平均值
標(biāo)明準(zhǔn)直器孔徑和測(cè)量面積大小；
用于XRF-2020測(cè)厚儀
報(bào)告的測(cè)量值具有代表性的標(biāo)準(zhǔn)偏差；
與本標(biāo)準(zhǔn)方法的差別:
儀器全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測(cè)
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
可用于測(cè)量工件：PCB及五金工件、連接器端子接插件、半導(dǎo)體產(chǎn)品等各種金屬鍍層厚度。
測(cè)量時(shí)間只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果
微先鋒X射線電鍍膜厚測(cè)試儀XRF測(cè)量原理：
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析。
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀
韓國(guó)微先鋒電鍍膜厚儀
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