XRF-2020L測(cè)厚儀使方法膜厚測(cè)試儀功能

Microp XRF-2020L型

H型

PCB型

1． 儀器及附件均處開機(jī)狀態(tài)（電腦，顯示器）

2． 在程序庫中選中與產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的曲線（產(chǎn)品需與曲線一致）

3．  打開儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出

4．  將樣品放入儀器臺(tái)面，測(cè)量大致位置對(duì)準(zhǔn)儀器紅外對(duì)焦點(diǎn)

5．  關(guān)閉儀器前蓋，儀器臺(tái)面自動(dòng)歸位

6．  在顯示器屏幕中用鼠標(biāo)控制儀器臺(tái)面微調(diào)，精確對(duì)準(zhǔn)測(cè)試位置

7．  點(diǎn)擊SART測(cè)試：

8．  測(cè)試過程中X-RAY指示燈亮紅，此時(shí)嚴(yán)禁打開儀器前蓋。

9．  測(cè)試時(shí)間15秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測(cè)試產(chǎn)品厚度

10． X-RAY指示燈熄滅，打開儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出

11． 取出樣品，完成測(cè)試

韓國Microp XRF-2020測(cè)厚儀

快速無損測(cè)量

鍍金，鍍銀，鍍錫，鍍銀，鍍鎳，鍍銅，鍍鋅鎳合金等！

儀器規(guī)格

XRF-2020L型:測(cè)量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

鍍層測(cè)厚儀使用方式韓國XRF-2020膜厚儀

X-RAY膜厚儀

X射線鍍層測(cè)厚儀

韓國電鍍測(cè)厚儀

X-RAY電鍍測(cè)厚儀

微先鋒XRF-2020

韓國Micro ioneer XRF-2020測(cè)厚儀

XRF-2020L測(cè)厚儀使方法膜厚測(cè)試儀功能