XRF-2020L膜厚儀

微先鋒Micro P

產(chǎn)地：韓國(guó)

型號(hào)：XRF-2020

功能及應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金,鋁上鍍鎳鍍銅鍍銀等。

合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

韓國(guó)MicroPioneer

XRF-2020測(cè)試范圍  

鍍金：0.02-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

儀器測(cè)試精度

表層：±5%以內(nèi)

第二層：±10%以內(nèi)

第三層：±15%以內(nèi)

型號(hào)及規(guī)格

H型測(cè)量樣品高12CM,長(zhǎng)寬55cm

L型測(cè)量樣品高3CM,長(zhǎng)寬55cm

檢測(cè)鍍層厚度0.03-35um

鍍金膜厚測(cè)試儀X-RAY測(cè)厚儀

鍍金測(cè)量范圍0.02-6um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

規(guī)格如下圖

韓國(guó)Micro Pioneer XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。

如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等

雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材

多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材

合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

XRF-2020

標(biāo)牌：Micro Pioneer  微先鋒

貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm

H型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm

三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

準(zhǔn)直器大?。?/strong>0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

韓國(guó)XRF-2020L鍍層測(cè)厚儀膜厚儀

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析