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電鍍膜厚測(cè)試儀韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚儀
先鋒測(cè)厚儀韓國(guó)MicropioneerXRF-2020/2000系列
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
工作方法，通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
產(chǎn)品如下圖所示
X-RAY電鍍測(cè)厚儀無(wú)損膜厚測(cè)試儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料
電鍍膜厚測(cè)試儀韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚儀
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
先鋒膜厚儀韓國(guó)MicropXRF-2020系列
通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
快速無(wú)損檢測(cè)電鍍層,測(cè)量五金電鍍,端子連接器,半導(dǎo)體等鍍層厚度
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