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全自動X射線金屬鍍層測厚儀
韓國MicropioneerXRF-2020系列鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
測量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
可用于測量工件：PCB及五金工件、連接器端子接插件、半導(dǎo)體產(chǎn)品等各種金屬鍍層厚度。
測量時間只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, 可測量直徑為0.2mm的產(chǎn)品。
測量范圍：0.03-35um;
測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積進行鍍層厚度的測量
詳情如下圖所示
全自動X射線金屬鍍層測厚儀
韓國MicropioneerXRF-2020系列鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
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