鋅鎳合金厚度測(cè)量?jī)xX-RAY膜厚儀

測(cè)試范圍：1-25um

通過CCD鏡頭

觀察快速無損測(cè)試電鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,不限底材

微先鋒X射線XRF測(cè)量原理：

X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來

而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度

來進(jìn)行鍍層厚度的分析及測(cè)量。

韓國(guó)Micro Pioneer XRF-2020測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量

X射線熒光法無損鍍層測(cè)厚儀

儀器全自動(dòng)臺(tái)面

自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測(cè)

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

可用于測(cè)量工件：PCB及五金工件、連接器端子接插件、半導(dǎo)體產(chǎn)品等各種金屬鍍層厚度。

測(cè)量時(shí)間只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果

微先鋒MicroP XRF-2020

可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍金測(cè)量范圍0.03-6um

鍍錫測(cè)量范圍1-60um

鍍鋅測(cè)量范圍0.5-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鋅鎳合金厚度測(cè)量?jī)xX-RAY膜厚儀