鍍層測厚儀韓國微先鋒XRF-2020

X-RAY膜厚儀

X射線金屬鍍層測厚儀韓國XRF-2020

功能:

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

應用：

電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

測試精度:

一層：±5%以內(nèi)，二層：±8%以內(nèi)，三層：±15%以內(nèi)

檢測范圍:

鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um

韓國微先鋒XRF-2020應用檢測鍍層厚度

可測單雙鍍層及合金鍍層
適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。
應用廣泛，適應電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。


XRF-2020H型：機箱容納產(chǎn)品高12cm內(nèi)
XRF-2020L型：  機箱容納產(chǎn)品高3cm內(nèi)

韓國微先鋒MicroPioneerX-射線測厚儀XRF-2020鍍層測厚儀

三款均為全自動臺及雷射對焦