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MicroPioneerXRF-2020
L型測厚儀:測量產(chǎn)品高3cm內(nèi),長寬55cm
H型測厚儀:測量產(chǎn)品高10cm內(nèi),長寬55cm
XRF-2020鍍層測厚儀
韓國Micropioneer
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測,方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
XRF-2020鍍層測厚儀
韓國Micropioneer
可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。
只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果,
小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積;
測量范圍:0-35um
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量
Micro Pioneer XRF2000鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
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