超純水設(shè)備EDI模塊運(yùn)行故障原因分析:目前超純水制取工藝基本后段采用EDI模塊,利用電滲析與離子交換技術(shù)的有機(jī)結(jié)合,系統(tǒng)自動(dòng)運(yùn)行,不用酸堿再生,運(yùn)行方便穩(wěn)定。但設(shè)備運(yùn)行過程中,難免會(huì)出現(xiàn)一些問題,為了能夠使系統(tǒng)快速恢復(fù)性能,不影響生產(chǎn),就需要及時(shí)查明原因并有效的解決問題。常見EDI膜塊問題有以下方面,希望能針對(duì)原因來解決運(yùn)行故障:
純水設(shè)備EDI模塊在長期在大電流小流量的情況下運(yùn)行,導(dǎo)致積聚的熱量不能夠散發(fā),而造成EDI接近兩極的膜片發(fā)熱變形,濃水壓差增大,影響產(chǎn)水水質(zhì)與水量;
EDI模塊長期沒有保養(yǎng),膜片和通道結(jié)垢,進(jìn)出水壓差增大,也會(huì)造成產(chǎn)水水質(zhì)下降,電壓上升,電流不能調(diào)節(jié),導(dǎo)致*后無法使用;
當(dāng)EDI設(shè)備停機(jī)時(shí),沒有對(duì)EDI模塊進(jìn)行采取保護(hù)措施,以及運(yùn)行過程長期不做保養(yǎng),導(dǎo)致EDI的膜片和通道滋生有機(jī)物,進(jìn)出水壓差增大,造成產(chǎn)水水質(zhì)下降,電壓上升,電流無法調(diào)節(jié),*終無法使用;
EDI模塊系統(tǒng)手動(dòng)運(yùn)行時(shí),在缺水狀態(tài)下加電,直接導(dǎo)致膜片和樹脂的發(fā)熱碳化,清洗無效,無法使用;
在清洗過程中,采用的清洗、消毒劑,而導(dǎo)致EDI樹脂損壞和破碎,進(jìn)出水壓差增大,造成產(chǎn)水水質(zhì)和水量全部下降;
電流電壓超出額定值或人為誤操作,系統(tǒng)維護(hù)管理不當(dāng),沒有遵守EDI模塊的使用條件;
EDI進(jìn)水前無精密過濾器,直接導(dǎo)致異物堵塞EDI通道,進(jìn)出水壓差增大,造成產(chǎn)水水量嚴(yán)重下降,清洗無效。
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