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詳細(xì)介紹
薄膜 復(fù)合膜熱封強(qiáng)度檢測(cè)/高精度熱封儀
應(yīng)用范圍：
熱封試驗(yàn)儀 RFY-02主要適用于薄膜、復(fù)合膜、PVC硬片、藥用鋁箔等材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)測(cè)定。熱封試驗(yàn)儀采用PID控溫技術(shù)可準(zhǔn)確快速達(dá)到設(shè)定溫度，進(jìn)口品牌壓力控制系統(tǒng)可保證試驗(yàn)壓力控制穩(wěn)準(zhǔn)，時(shí)間設(shè)定更是考慮用戶實(shí)際需要可到0.1s，RFY-02 熱封試驗(yàn)儀是同類產(chǎn)品中控制精度和自動(dòng)化程度優(yōu)異的高性價(jià)比產(chǎn)品，是食品生產(chǎn)企業(yè)、制藥廠家、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)、包裝生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室儀器。
測(cè)試原理：
熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到最佳熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、精確的壓力設(shè)置，熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本，從而使較短的封合時(shí)間可精確再現(xiàn)。 熱封時(shí)間的設(shè)定可進(jìn)行時(shí)間任意設(shè)定。壓合腳踏開關(guān)，試樣被壓，其熱封時(shí)間由腳踏開關(guān)的壓合時(shí)間決定，松開腳踏開關(guān)，上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離，試樣熱封完畢。
適用標(biāo)準(zhǔn)：
• QB/T 2358(ZBY 28004)塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法
• ASTM F2029密封強(qiáng)度測(cè)量來檢測(cè)柔性薄膜熱封性方法
• YBB 00122003-2015熱合強(qiáng)度測(cè)定法
• YBB OO152002- 2015藥用鋁箔藥包材標(biāo)準(zhǔn)
• YBB 00212005-2015聚氯乙烯固體藥用硬片-行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
• YBB 00232005-2015聚氯乙烯_低密度聚乙烯固體藥用復(fù)合硬片
• YBB00222005-2015聚氯乙烯/聚偏二氯乙烯固體藥用復(fù)合硬片
• YBB00242002-2015聚酰胺/鋁/聚氯乙烯冷沖壓成型固體藥用復(fù)合硬片
薄膜 復(fù)合膜熱封強(qiáng)度檢測(cè)/高精度熱封儀
技術(shù)參數(shù)：
熱封溫度：室溫至300℃，控溫精度（±0.1℃）
熱封時(shí)間：0.1s～999.9s
熱封延遲時(shí)間： 0.1s～999.9s
熱封壓強(qiáng)：0.05MPa～0.7MPa
熱封面積：260mm×10mm 【可定制不同熱封面積】
熱封加熱形式：上下封頭雙加熱
氣源壓力：≤0.7MPa
工作電源：220V 50Hz
產(chǎn)品特點(diǎn)：
• 微電腦控制，彩色觸摸屏顯示;
• 熱封壓力調(diào)節(jié)采用傳感系統(tǒng);
• 數(shù)字P.I.D.溫度控制,設(shè)備全自動(dòng)化測(cè)試;
• 上置式氣缸回路,保證壓力均衡;
• 下置式熱封頭，方便用戶操作；
• 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性;
• 上下熱封頭獨(dú)立控溫;
• 快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用;
• 加長(zhǎng)的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口，并支持多種熱封面形式的定制;
• 手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
• 防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全;
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