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Bruker FilmTek CD橢偏儀
——多模態(tài)臨界尺寸測量和先進薄膜計量學
FilmTekTM CD光學臨界尺寸系統(tǒng)是我們的解決方案，可用于1x nm設計節(jié)點及更高級別的全自動化、高通量CD測量和高級薄膜分析。該系統(tǒng)同時提供已知和*未知結構的實時多層堆疊特性和CD測量。
FilmTek CD利用多模測量技術來滿足與開發(fā)和生產中最復雜的半導體設計特征相關的挑戰(zhàn)性需求。這項技術能夠測量極小的線寬，在低于10納米的范圍內進行高精度測量。
依賴傳統(tǒng)橢圓偏振儀或反射儀技術的現(xiàn)有計量工具在實時準確解析CD測量的能力方面受到限制，需要在設備研究和開發(fā)期間生成繁瑣的庫。FilmTek CD通過獲得多模態(tài)測量技術克服了這一限制，該技術甚至為*未知的結構提供了精確的單一解決方案。
FilmTek CD包括具有快速、實時優(yōu)化功能的專有衍射軟件。實時優(yōu)化允許用戶以最小的設置時間和配方開發(fā)輕松測量未知結構，同時避免與庫生成相關的延遲和復雜度。
測量能力：
·厚度、折射率和光盤計量
·未知薄膜的光學常數(shù)表征
·超薄膜疊層厚度
·廣泛的關鍵尺寸測量應用，包括金屬柵極凹槽、高k凹槽、側壁角、抗蝕劑高度、硬掩模高度、溝槽和接觸輪廓以及間距行走
系統(tǒng)組件：
標準： | 可選： |
| 用于在1x nm設計節(jié)點及更遠處實時多層堆疊特性和CD測量的多模測量技術 具有專有嚴格耦合波分析（RCWA）的 多角度散射測量 正入射橢圓偏振光譜法 旋轉補償器設計的光譜廣義橢圓偏振法（4×4矩陣廣義法） 多角度、DUV-NIR偏振光譜反射（Rs、Rp、Rsp和Rps） 全CD參數(shù)測量，包括周期、線寬、溝槽深度和側壁角度 獨立測量薄膜厚度和折射率 拋物面鏡技術–在50×50µm功能范圍內測量小光斑尺寸 快速、實時優(yōu)化允許以最短的設置時間實現(xiàn)廣泛的應用程序（無需生成庫） 模式識別（Cognex） 盒式到盒式晶片處理 FOUP或SMIF兼容 SECS/GEM | 為了適應廣泛的預算和最終用途應用，該系統(tǒng)還可作為手動負載、臺式設備用于研發(fā) |
典型應用包括：
半導體研發(fā)與生產
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