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貨物所在地:遼寧丹東市
更新時間:2024-09-09 08:29:33
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該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國家發(fā)明。該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國家發(fā)明。
適用范圍
●適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測
●PCB板焊接情況檢測
●各種電池檢測
●IC封裝檢測
●電容、電阻等元器件
●金屬材料、介質(zhì)材料的內(nèi)部缺陷
●輕質(zhì)材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及組件
●電熱管、珍珠、精密器件等
圖像處理系統(tǒng)主要功能:
●虛擬三維成像,實時放大、縮??;
●灰度優(yōu)化,實時偽彩,人性化設(shè)計;
●電子拍片,多幀疊加,快速便捷;
●支持正/負圖像,邊緣可增強;
●精確的曲率測量及統(tǒng)計;
●的測量工具;
●BGA焊球測量技術(shù);
●可進行角度、半徑、焊點面積、氣泡面積測量;
氣泡所占比例計算;焊點坐標定位及統(tǒng)計;
動態(tài)存儲、打印、DVD讀寫多種輸出方式。
主要技術(shù)指標
●微焦點X射線源
●管電壓調(diào)節(jié)范圍:20kV~225kV
●管電流調(diào)節(jié)范圍:0.1 μA ~100mA
●焦點尺寸:1μm 、5μm、30μm
●系統(tǒng)分辨率:70 LP/cm
●放大倍數(shù):20倍~3000倍
●檢測平臺可沿X-Y-Z多軸移動