您好, 歡迎來(lái)到化工儀器網(wǎng)
連接器鍍層厚度測(cè)量?jī)x 連接器插件鍍層測(cè)厚儀 電腦連接器鍍層分析儀應(yīng)用于：黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
鋁業(yè)表面處理加工及PCB線路板膜厚測(cè)試儀，LED支架膜厚測(cè)試儀，連接器膜厚測(cè)試儀等
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
連接器鍍層厚度測(cè)量?jī)x 連接器插件鍍層測(cè)厚儀 電腦連接器鍍層分析儀是集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
性能特點(diǎn)（連接器鍍層厚度測(cè)量?jī)x 連接器插件鍍層測(cè)厚儀 電腦連接器鍍層分析儀）
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)
技術(shù)指標(biāo)
型號(hào)：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析檢出限可達(dá)2ppm，zui薄可測(cè)試0.005μm。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.1%
長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性可達(dá)0.1%
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
連接器鍍層厚度測(cè)量?jī)x 連接器插件鍍層測(cè)厚儀 電腦連接器鍍層分析儀擁有著多種稱謂：金鎳測(cè)厚儀、LED測(cè)厚儀、金銀測(cè)厚儀、X射線測(cè)厚儀、X-Ray測(cè)厚儀、臺(tái)式測(cè)厚儀、鍍層測(cè)試儀、支架測(cè)厚儀……
連接器鍍層厚度測(cè)量?jī)x 連接器插件鍍層測(cè)厚儀 電腦連接器鍍層分析儀應(yīng)用行業(yè)：
PCB、FPC、LED、連接器、端子、電阻和電容等電子元件、螺栓和彈簧等五金產(chǎn)品、衛(wèi)浴潔具、
汽車零部件、功能性電鍍件、裝飾件、首飾飾品等多個(gè)行業(yè)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)和科研院校。