產(chǎn)品簡(jiǎn)介
二元合金層:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金。
三元合金層:例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/Cu/Brass,
詳細(xì)介紹
鍍層厚度檢測(cè)儀產(chǎn)品介紹:
新一代國產(chǎn)專業(yè)鍍層厚度檢測(cè)儀,采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探測(cè)器),測(cè)量精度和測(cè)量結(jié)果業(yè)界。
采用了FlexFP-Multi技術(shù),無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制,還是來料檢驗(yàn)和材料性能檢驗(yàn)中的隨機(jī)抽檢和全檢,我們都會(huì)提供友好的體驗(yàn)和滿足檢測(cè)的需求。
微移動(dòng)平臺(tái)和高清CCD搭配,旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)在殼體外部,觀察移動(dòng)位置簡(jiǎn)單方便。
X射線熒光技術(shù)測(cè)試鍍層厚度的應(yīng)用,提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗(yàn)條件,無損、快速和更準(zhǔn)確的特點(diǎn),對(duì)在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗(yàn)的保障。
鍍層厚度檢測(cè)儀采用了華唯技術(shù)FlexFp -Multi,不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制,在無鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測(cè)試樣品的鍍層厚度,測(cè)試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗(yàn)證。
樣品移動(dòng)設(shè)計(jì)為樣品腔外部調(diào)節(jié),多點(diǎn)測(cè)試時(shí)移動(dòng)樣品方便快捷,有助于提升效率。
設(shè)計(jì)更科學(xué),軟硬件配合,機(jī)電聯(lián)動(dòng),輻射安全高于國標(biāo)GBZ115-2002要求。
軟件操作具有操作人員分級(jí)管理權(quán)限,一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸,測(cè)試的記錄報(bào)告同時(shí)自動(dòng)添加測(cè)試人的登錄名稱。
鍍層厚度檢測(cè)儀產(chǎn)品指標(biāo):
測(cè)厚技術(shù):X射線熒光測(cè)厚技術(shù)
測(cè)試樣品種類:金屬鍍層,合金鍍層
測(cè)量下限:0.003um (鍍鋅層厚度檢測(cè)儀 金屬鍍層厚度檢測(cè)儀器 鍍鉻(Cr)層厚度檢測(cè)儀)
測(cè)量上限:30-50um(以材料元素判定)
測(cè)量層數(shù):10層
測(cè)量用時(shí):30-120秒
探測(cè)器類型:Si-PIN電制冷
探測(cè)器分辨率:145eV
高壓范圍:0-50Kv,50W
X光管參數(shù):0-50Kv,50W,側(cè)窗類;
光管靶材:Mo靶;
濾光片:3種自動(dòng)切換;
CCD觀察:260萬像素
微移動(dòng)范圍:XY15mm
輸入電壓:AC220V,50/60Hz
測(cè)試環(huán)境:非真空條件
數(shù)據(jù)通訊:USB2.0模式
準(zhǔn)直器:Ø1mm,Ø2mm,Ø4mm
軟件方法:FlexFP-Mult
工作區(qū):開放工作區(qū) 自定義
樣品腔:330×360×100mm
鍍層厚度檢測(cè)儀適用范圍
用于電子元器件、半導(dǎo)體、PCB、FPC、LED支架、連接器、端子、衛(wèi)浴潔具、五金件、汽車零部件、首飾飾品、裝飾件、功能性電鍍……多個(gè)行業(yè)表面鍍層厚度的測(cè)量;
測(cè)量鍍層,金屬涂層,薄膜的厚度或液體(鍍液的成分分析)組成。
典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 測(cè)量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
- 電子行業(yè)中接插件和觸點(diǎn)上的鍍層
- 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
- 電鍍鍍層,如大規(guī)模生產(chǎn)零件(螺栓和螺母)上的防腐蝕保護(hù)層Zn/Fe,ZnNi/Fe
- 珠寶和鐘表工業(yè)
- 測(cè)量電鍍液中金屬成分含量
- --焊料合金成分分析和鍍層厚度測(cè)量
--電子產(chǎn)品中金和鈀鍍層的厚度測(cè)量
--五金電鍍、CVD、PVD鍍層的厚度測(cè)量