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 蔡司 X 射線顯微鏡 VersaXRM 系列是蔡司公司于 2024 年推出的全新產(chǎn)品，包括 VersaXRM 730 和 VersaXRM 615 兩款，具有以下特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：

一、高分辨率成像：

1、出色的空間分辨率：VersaXRM 730 的空間分辨率高至 450nm，在 30kV-160kV 全電壓下可實(shí)現(xiàn)≤500nm 的空間分辨率；VersaXRM 615 的真實(shí)空間分辨率為 500nm，最小體素 40nm，能夠清晰地呈現(xiàn)樣品的微觀結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)，為科研和工業(yè)檢測(cè)提供了高精度的成像基礎(chǔ).

2、大工作距離下的高分辨表現(xiàn)：該系列產(chǎn)品具有大工作距離下高分辨率成像能力，如在 50mm 工作距離下分辨率可達(dá) 700nm，100mm 工作距離下分辨率可達(dá) 750nm，這使得它能夠?qū)Σ煌叽绾皖愋偷臉悠愤M(jìn)行多尺度成像，無需對(duì)樣品進(jìn)行復(fù)雜的預(yù)處理或切割，大大提高了研究的靈活性和效率.

3、多種襯度成像模式：支持吸收、相位和衍射襯度成像模式，用戶可根據(jù)不同的樣品和研究需求選擇合適的成像模式，以獲得最佳的圖像對(duì)比度和信息，拓展了無損成像的研究界限。

二、快速掃描能力：

1、FAST Mode 三維數(shù)據(jù)快速采集模式：基于平板擴(kuò)展（FPX）和 ZEN navx 的新數(shù)據(jù)采集模式，能夠在 1 分鐘內(nèi)完成樣品三維重構(gòu)所需投影數(shù)據(jù)的采集，大大提高了成像效率，實(shí)現(xiàn)了從大視野到高分辨的快速定位及放大成像，為快速檢測(cè)和分析提供了有力支持.

智能系統(tǒng)控制

2、ZEN navx 系統(tǒng)控制軟件：采用以人為本設(shè)計(jì)的全新控制系統(tǒng)，具有人性化的界面與流程設(shè)計(jì)，可將復(fù)雜操作即刻化繁為簡。SmartShield 智能防撞系統(tǒng)能夠?yàn)閷?shí)驗(yàn)探索保駕護(hù)航，避免儀器與樣品發(fā)生碰撞。此外，軟件還具備全自動(dòng)的參數(shù)推薦功能，可確保不同類型的樣品均能獲得高質(zhì)量圖像，并且集成化的軟件功能能夠輕松實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集及自動(dòng)化三維重構(gòu)，讓操作更加簡單、三維成像更加高效.

基于 AI 的高級(jí)重構(gòu)技術(shù)

3、標(biāo)配高性能數(shù)據(jù)處理工作站及 DeepRecon Pro License：全系列標(biāo)配高性能數(shù)據(jù)處理工作站及 2 年的 DeepRecon Pro 的高級(jí)重構(gòu)工具 License，借助人工智能技術(shù)進(jìn)一步提升成像質(zhì)量和效率，如通過 AI 算法對(duì)圖像進(jìn)行降噪、增強(qiáng)對(duì)比度等處理，使圖像更加清晰、細(xì)節(jié)更加豐富，同時(shí)還能提高數(shù)據(jù)處理和重構(gòu)的速度，縮短研究周期.

三、可升級(jí)與拓展性：

· 豐富的拓展模塊：秉承蔡司 X 射線顯微鏡的一貫設(shè)計(jì)理念，VersaXRM 系列保持了良好的可升級(jí)和拓展特性，用戶可根據(jù)自身需求選擇原位接口、4D 原位試驗(yàn)平臺(tái)、迭代重構(gòu)、自動(dòng)進(jìn)樣裝置、平板探測(cè)器等多個(gè)拓展模塊，以滿足不同的研究和應(yīng)用需求，最大限度地保護(hù)了新老用戶的投資，確保設(shè)備不會(huì)因技術(shù)發(fā)展而過時(shí).

四、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域：

· 材料科學(xué)：可用于金屬、陶瓷、高分子、混凝土等材料的三維無損分析，如研究材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、缺陷、相分布等，為材料的研發(fā)、質(zhì)量控制和性能優(yōu)化提供重要依據(jù)。

· 生命科學(xué)：適用于微觀結(jié)構(gòu)的三維成像，如腦神經(jīng)、細(xì)胞組織等，有助于深入了解生物體內(nèi)的生理過程和病理機(jī)制，為生命科學(xué)研究和醫(yī)學(xué)診斷提供有力支持。

· 地球科學(xué)：在地質(zhì)、油氣、礦產(chǎn)、古生物等領(lǐng)域的三維成像方面具有重要應(yīng)用，可幫助研究人員更好地了解地球內(nèi)部結(jié)構(gòu)、礦產(chǎn)資源分布以及古生物化石的形態(tài)和結(jié)構(gòu)等。

· 電子和半導(dǎo)體行業(yè)：能夠進(jìn)行形貌測(cè)量及失效分析，對(duì)于電子元器件、半導(dǎo)體芯片等的質(zhì)量檢測(cè)和故障診斷具有重要意義，可提高產(chǎn)品的可靠性和性能。

· 原位力學(xué)、變溫試驗(yàn)：支持原位力學(xué)和變溫試驗(yàn)，可實(shí)時(shí)觀察材料在受力或溫度變化過程中的微觀結(jié)構(gòu)演變，為材料的力學(xué)性能研究和熱穩(wěn)定性分析提供直觀的信息。