Nanotest  TIFAS IR熱成像法失效分析儀

     當(dāng)熱量從器件發(fā)熱點(diǎn)（源）向環(huán)境中傳遞過(guò)程中，偶爾會(huì)遇到一些熱的阻礙物，通常這些熱阻礙物會(huì)非常嚴(yán)重的影響器件的可靠性。通過(guò)直接觀察熱的產(chǎn)生和其傳遞的路徑是發(fā)現(xiàn)這些缺陷癥狀的有效方法。

        TIFAS IR是一個(gè)高度集成的桌面型紅外熱成像法失效分析儀，可應(yīng)用于幾乎所有材料的失效分析。通過(guò)觀察電子器件、系統(tǒng)、復(fù)合物、多層聚合物或燒結(jié)零配件的全波段光譜來(lái)判斷其綜合結(jié)構(gòu)，如雜質(zhì)、缺陷以及形貌等。

技術(shù)參數(shù)：

測(cè)試時(shí)間：1-10 s

IR相機(jī)像素：382*288px (可提供更寬范圍)

觀測(cè)區(qū)域：95 mm x 123 mm(可提供更寬范圍)

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