產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
牛津儀器CMI165便攜式PCB面銅測(cè)厚儀(帶溫度補(bǔ)償功能)
奔藍(lán)科技昆山分公司專業(yè)代理英國Oxford Instruments牛津儀器CMI165便攜式PCB面銅測(cè)厚儀(帶溫度補(bǔ)償功能)及配件!我司集銷售、安裝、維護(hù)、維修及培訓(xùn)一體化服務(wù)!
品牌:Oxford Instruments牛津儀器 型號(hào):CMI165
牛津儀器CMI165面銅測(cè)厚儀是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀。一直以來,面銅測(cè)量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。牛津儀器CMI165面銅測(cè)厚儀的溫度補(bǔ)償功能解決了這個(gè)問題,確保測(cè)量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測(cè)厚儀配有探針防護(hù)罩,確保探針的耐用性,即使在惡劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測(cè)。
牛津儀器CMI165面銅測(cè)厚儀產(chǎn)品特色:
– 可測(cè)試高溫的PCB銅箔
– 顯示單位可為mils,μm或oz
– 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)
– 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
– 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
– 配有SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭
– 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試
產(chǎn)品規(guī)格:
–利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量,符合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
–厚度測(cè)量范圍:化學(xué)銅:(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅:(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
–儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
–強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能,包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。
–數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz
–儀器的操作界面有英文和簡(jiǎn)體中文兩種語言供選擇
–儀器無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片,同樣可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測(cè)量,可測(cè)線寬范圍低至0.2 mm
–儀器可以儲(chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果(測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定)
–測(cè)試數(shù)據(jù)通過USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸,也可保存為Excel格式文件
–儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
–客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
–用戶可選擇固定或連續(xù)測(cè)量模式
–儀器使用普通AA電池供電
SRP-T1:CMI165可更換探針
牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭,綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù),使其成為世界上推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測(cè)厚儀的制造商。
Oxford Instruments牛津儀器還有以下產(chǎn)品:
X-Strata920 系列臺(tái)式X熒光鍍層測(cè)厚儀
CMI760臺(tái)式PCB孔銅/面銅測(cè)厚儀
CMI511便攜式PCB孔銅測(cè)厚儀
CM95M便攜式銅箔測(cè)厚儀
CMI563便攜式PCB面銅測(cè)厚儀
CMI233便攜式涂層測(cè)厚儀
CMI243便攜式金屬鍍層測(cè)厚儀
CMI250便攜式涂鍍層測(cè)厚儀
十多年來,奔藍(lán)科技一直服務(wù)于PCB 廠商、五金電鍍、連接器、LCD、科研機(jī)構(gòu)、高校、質(zhì)量檢測(cè)中心、半導(dǎo)體、微電子、光電子、光通訊等領(lǐng)域。我們提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和的服務(wù)都得到客戶zui高的獎(jiǎng)勵(lì),在未來,我們將繼續(xù)履行客戶的期望、要求和需要。
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