產品簡介
詳細介紹
牛津儀器CMI165便攜式PCB面銅測厚儀(帶溫度補償功能)
奔藍科技昆山分公司專業(yè)代理英國Oxford Instruments牛津儀器CMI165便攜式PCB面銅測厚儀(帶溫度補償功能)及配件!我司集銷售、安裝、維護、維修及培訓一體化服務!
品牌:Oxford Instruments牛津儀器 型號:CMI165
牛津儀器CMI165面銅測厚儀是一款人性化設計、堅固耐用的帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來,面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。牛津儀器CMI165面銅測厚儀的溫度補償功能解決了這個問題,確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩,確保探針的耐用性,即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
牛津儀器CMI165面銅測厚儀產品特色:
– 可測試高溫的PCB銅箔
– 顯示單位可為mils,μm或oz
– 可用于銅箔的來料檢驗
– 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
– 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
– 配有SRP-T1,帶有溫度補償功能的面銅測試頭
– 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
產品規(guī)格:
–利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量,符合EN 14571測試標準
–厚度測量范圍:化學銅:(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅:(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
–儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
–強大的數(shù)據統(tǒng)計分析功能,包括數(shù)據記錄平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能。
–數(shù)據顯示單位可選擇mils、μm或oz
–儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
–儀器無需特殊規(guī)格標準片,同樣可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量,可測線寬范圍低至0.2 mm
–儀器可以儲存9690條檢測結果(測試日期時間可自行設定)
–測試數(shù)據通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸,也可保存為Excel格式文件
–儀器為工廠預校準
–客戶可根據不同應用靈活設置儀器
–用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式
–儀器使用普通AA電池供電
SRP-T1:CMI165可更換探針
牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭,綜合運用微電阻原理及溫度補償技術,使其成為世界上推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。
Oxford Instruments牛津儀器還有以下產品:
X-Strata920 系列臺式X熒光鍍層測厚儀
CMI760臺式PCB孔銅/面銅測厚儀
CMI511便攜式PCB孔銅測厚儀
CM95M便攜式銅箔測厚儀
CMI563便攜式PCB面銅測厚儀
CMI233便攜式涂層測厚儀
CMI243便攜式金屬鍍層測厚儀
CMI250便攜式涂鍍層測厚儀
十多年來,奔藍科技一直服務于PCB 廠商、五金電鍍、連接器、LCD、科研機構、高校、質量檢測中心、半導體、微電子、光電子、光通訊等領域。我們提供高質量的產品和的服務都得到客戶zui高的獎勵,在未來,我們將繼續(xù)履行客戶的期望、要求和需要。
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