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          NIE-4000(R)RIBE反應(yīng)離子束刻蝕
          • NIE-4000(R)RIBE反應(yīng)離子束刻蝕
          舉報

          貨物所在地:國外

          地: 美國

          更新時間:2024-07-07 21:00:06

          瀏覽次數(shù):279

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          NIE-4000(R)RIBE反應(yīng)離子束刻蝕:如銅和金等金屬不含揮發(fā)性化合物,這些金屬的刻蝕無法在RIE系統(tǒng)中完成。然而通過加速的Ar離子進(jìn)行物理刻蝕則是可能的。通常情況下,樣品表面采用厚膠作為掩模層,刻蝕期間富有能量的離子流會使得基片和光刻膠過熱。除非可以找到有效的方式消除熱量,否則光刻膠將變得非常難以去除。

          RIBE反應(yīng)離子束刻蝕系統(tǒng)

          NIE-4000(R)RIBE反應(yīng)離子束刻蝕產(chǎn)品概述:如銅和金等金屬不含揮發(fā)性化合物,這些金屬的刻蝕無法在RIE系統(tǒng)中完成。然而通過加速的Ar離子進(jìn)行物理刻蝕則是可能的。通常情況下,樣品表面采用厚膠作為掩模層,刻蝕期間富有能量的離子流會使得基片和光刻膠過熱。除非可以找到有效的方式消除熱量,否則光刻膠將變得非常難以去除。

          NANO-MASTER技術(shù)已經(jīng)證明了可以把基片溫度控制在50° C以內(nèi)的同時,旋轉(zhuǎn)晶圓片以達(dá)到想要的均勻度。

          NIE-4000(R)RIBE反應(yīng)離子束刻蝕產(chǎn)品特點(diǎn):

          • 14.5"不銹鋼立體離子束腔體
          • 16cm DC離子槍1200eV,650mA, 氣動不銹鋼遮板
          • 離子束中和器
          • 氬氣MFC
          • 6"水冷樣品臺
          • 晶片旋轉(zhuǎn)速度3、10RPM,真空步進(jìn)電機(jī)
          • 步進(jìn)電機(jī)控制晶圓片傾斜
          • 自動/手動上下載晶圓片
          • 典型刻蝕速率:銅200 ?/min, 硅:500 ?/min
          • 6"范圍內(nèi),刻蝕均勻度+/-3%
          • 極限真空5x10-7Torr20分鐘內(nèi)可達(dá)到10-6Torr級別(配套500 l/s渦輪分子泵)
          • 配套1000 l/s渦輪分子泵,極限真空可達(dá)8x10-8Torr
          • 磁控濺射Si3N4以保護(hù)被刻蝕金屬表面被氧化
          • 基于LabView軟件的PC計算機(jī)全自動控制
          • 菜單驅(qū)動,4級密碼訪問保護(hù)
          • 完整的安全聯(lián)鎖

          Features:

          • 14.5" SS Cube ion beam chamber
          • 16 cm DC Ion gun 1000V, 500 mA ,DC motor driven SS shutters
          • Ion Beam neutralizer
          • Ar MFC
          • Chilled water cooled 6" substrate platen
          • Wafer rotation 3-10 RPM, Vacuum stepper motor
          • Wafer Tilt with a stepper motor through differentially pumped rotational seal
          • Manual/Auto wafer load/unload
          • Typical Etch Rates: 200 ?/min Cu, 500 ?/min Si
          • +/-3% etch uniformity over 6“ area
          • 5x 10-6 Torr < 20 minutes <2 x10-7 Torr (2 days) Base Pressure with 500 l/sec turbo
          • 8x10-8 Torr Base pressure with 1000 l/sec Turbo pump
          • Magnetron Sputtering of Si3N4 to protect etched metal surfaces from oxidation
          • PC Controlled with LabVIEW Software
          • Recipe Driven, Password Protected
          • Fully Safety Interlocked

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