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目前玻璃切割的方法已經(jīng)由傳統(tǒng)的切割開始轉(zhuǎn)換為激光切割玻璃,廣泛應(yīng)用激光切割玻璃相較于傳統(tǒng)的玻璃切割能夠邊緣平整度更高,切割精度更高的優(yōu)點,holoor推出的DeepCleave是一款革命性的激光玻璃切割產(chǎn)品,其具有極小的光斑、高度的均勻性和93%的能量利用率,能夠輕松用于0~2.5mm之間各種厚度的玻璃切割。
用于0~2.5mm之間各種厚度的玻璃切割,DeepCleave激光切割模組
目前玻璃切割的方法已經(jīng)由傳統(tǒng)的切割開始轉(zhuǎn)換為激光切割玻璃,廣泛應(yīng)用激光切割玻璃相較于傳統(tǒng)的玻璃切割能夠邊緣平整度更高,切割精度更高的優(yōu)點,holoor推出的DeepCleave是一款革命性的激光玻璃切割產(chǎn)品,其具有極小的光斑、高度的均勻性和93%的能量利用率,能夠輕松用于0~2.5mm之間各種厚度的玻璃切割?,F(xiàn)對于多焦點和長焦深技術(shù),其光斑尺寸和能量均勻性都實現(xiàn)的極大的改善,屬于*原有的多焦點DOE和長焦深DOE。而和錐鏡的貝塞爾光束相比,DeepCleave激光成絲切割模組具有更好的能量均勻性,對應(yīng)更高的切面質(zhì)量,更小的切口粗糙度。它的特點是能將入射激光沿整個焦深范圍的束腰尺寸整形成僅1.8um。同時,聚焦點尺寸相當于0.35個物鏡的孔徑光闌。因為DeepCleave模組在沿光軸方向能夠在空氣中輸出1mm長度的光斑的能量均勻分布的激光,所以DeepCleave模組是非常適合用于切割厚玻璃一款產(chǎn)品。
成絲切割
成絲切割是一種目前玻璃切割中較流行的工藝,激光光源上一般選擇1064nm或1030nm的超短脈沖(USP)激光器,可用于切割各種各樣的玻璃基板,包括用于智能手機顯示器的軟性硼硅酸鹽以及鋼化玻璃等。“成絲"就是把激光束變成一個在焦深方向上能量均勻分布的“刀",這把刀其實就是一個激光細絲。成絲切割的優(yōu)勢在于切割的邊緣質(zhì)量好,切割速度快達2000毫米/秒,無需后期處理。
DeepCleave模組焦深方向能量分布:
下圖為成絲玻璃切割模組輸出激光在Z軸上的能量分布圖與標準貝塞爾光斑(紅色)的光線能量分布圖仿真的對比,可以看到DeepCleave模組的能量都有效地分布在切割區(qū)域內(nèi),而普通貝塞爾光束的能量分布不均勻,焦深過長,低于切割閾值部分的能量不能被有效應(yīng)用。
模擬DeepCleave模組在空氣中的光斑分布,其在Z軸上的能量分部是非常均勻的,輸出深度1mm左右的均勻線激光。右圖是在Z軸方向上其能量輪廓圖,其充分反映了在Z軸上能量是如此的均勻,優(yōu)于長焦深、多焦點的衍射光學元件和普通錐鏡產(chǎn)生的貝塞爾光束。
DeepCleave激光成絲切割模組的特點
-單脈沖切割全深度玻璃
-單個模塊就提供了完整的光學解決方案
-光斑尺寸<2um,對應(yīng)非常低的像差水平
-易于集成到現(xiàn)有的光學機械中。
-工作溫度從-40℃~150℃
DeepCleave 模組 ZT-001-J標準規(guī)格
ZT-001-J是一個標準型號的DeepCleave 模組,目前常用的玻璃切割的波長的的兩個波段1030nm和1060nm,DeepCleave 成絲切割模組都有標準產(chǎn)品。玻璃成絲切割模組如Beam shaper產(chǎn)品一樣,需要M2<1.3的單模激光器。同時,輸入模組的激光的直徑應(yīng)在6mm左右,偏差不能超過10%。DeepCleave激光成絲切割模組的工作距離僅為3mm,意味著其要在特別貼近玻璃表面的位置工作。但其能夠在空氣中在Z軸上輸出長度為1mm左右的均勻激光,意味著若用來切割玻璃則能夠切割0-2.5mm左右厚度的玻璃,或者更厚的藍寶石。
DeepCleave的沿光軸向的均勻性非常好,并且束腰半徑僅為1.8um,非常的小。同時它的效率非常的高,可大于93%的效率。所以在成絲切割的應(yīng)用上算是合理的選擇,能夠大大的提高產(chǎn)品的精密度、產(chǎn)品生產(chǎn)效率和成品率。