Belec IN-SPECT
Belec IN-SPECT是用于金屬分析的新型緊湊型固定光譜儀。 
臺(tái)式儀器以壓縮的方式將復(fù)雜的實(shí)驗(yàn)室儀器的大部分功能結(jié)合在一起。
Belec IN-SPECT—產(chǎn)品功能
 
•新5GSO系統(tǒng)提高整體分析效能（第5代光譜儀光學(xué)系統(tǒng)）
•先進(jìn)的探測(cè)器，*展現(xiàn)在光譜學(xué)的應(yīng)用
•結(jié)構(gòu)緊湊
•服務(wù)和操作方面人性化設(shè)計(jì)
•低檢測(cè)下限-高精度
•易于操作的Belec Win 21軟件
•開放式火花臺(tái)
•富有吸引力的設(shè)計(jì)

Belec IN-SPECT 標(biāo)準(zhǔn)配置的惰性氣體流動(dòng)的光學(xué)光譜室，和對(duì)分析要求的不斷優(yōu)化使得設(shè)備富有吸引力。同時(shí)，Belec IN-SPECT為用戶提供了高性能和準(zhǔn)確性。
連同其它配件一起，設(shè)備顯示了一個(gè)真正的分析單元，取代傳統(tǒng)的笨重而龐大的系統(tǒng)。
集成光譜儀，包含先進(jìn)的5GSO系統(tǒng)，由BELEC工程師設(shè)計(jì)，可以在任何類型的光譜線同時(shí)應(yīng)用時(shí)也不會(huì)出現(xiàn)相互的干擾。
Belec IN-SPECT — 技術(shù)數(shù)據(jù)
 
光學(xué)
•帕刑-龍格裝置光譜室 
•羅蘭圓直徑300mm
•可用波長(zhǎng)145-410 nm
•光柵，3600線/ mm
•色散率0.9 nm / mm（1次）
•耐沖擊
•恒溫探測(cè)器配備波長(zhǎng)入射窗口（US許可）
•集成噪聲補(bǔ)償
•寬7μ像素優(yōu)化線分離
•一個(gè)基體模塊*校正，延伸到幾乎多個(gè)額外基體模塊
•不限數(shù)量的元素信道
•惰性氣體光譜室?guī)艋到y(tǒng)
•可選配置為：真空光譜室代替惰性氣體交換光譜室
 
光源
•火花發(fā)生器的頻率400 Hz
•單極放電
•通過軟件控制預(yù)火花參數(shù)和集成數(shù)據(jù)參數(shù)
•通過軟件控制點(diǎn)火頻率程序
•通過軟件控制放電功率程序
•點(diǎn)火電壓20 kV
 
測(cè)量臺(tái)
•為精確分析的氬氣流測(cè)量臺(tái)
•火花測(cè)量臺(tái)上帶Ø10mm分析口，可選帶Ø4mm分析口的陶瓷或金屬墊片
•可配合線材、管材和小零件的適配器使用
•低損鎢電極
•氣動(dòng)試樣夾具
•氬氣流量待機(jī)時(shí)0.1 l / min，分析時(shí)2 l / min
•免維護(hù)
 
電子器件
•10個(gè)探測(cè)器，每個(gè)3648像素，寬7μ像素
•溫度穩(wěn)定，精到0.1°C
•每個(gè)探測(cè)器都有獨(dú)立的AD轉(zhuǎn)換器，安裝在多通道板上，以高速通用USB端口連接
•集成噪聲抑制 - 集成背景補(bǔ)償
•無限數(shù)量的測(cè)量信道，可配置多個(gè)基體
 
尺寸
•寬30.5英寸（775毫米）
•高14.9英寸（380毫米）
•深度23.6英寸（600毫米）附加6.1英寸（155毫米）的火花臺(tái)

 

 
重量
•分析單元152.1磅 （69kg）附加顯示器和鍵盤
 
電源
•230V / 50Hz或110V / 60Hz
•100 W待機(jī)時(shí)
•600 W分析時(shí)
 
真空系統(tǒng)電源（可選）
•600 W待機(jī)時(shí)
•1100W分析時(shí)
 
計(jì)算機(jī)硬件
•系統(tǒng)集成工業(yè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
•Intel®Core®Duo T7400（2.16 GHz，4MBL2）
•2 GB DDR2 SD RAM內(nèi)存
•2.5“硬盤＞60 GB
•19“彩色顯示器，其他尺寸也可用
•全尺寸外接鍵盤
•USB 2.0端口
•以太網(wǎng)接口
 
軟件
通用操作系統(tǒng)，例如MS Windows 7
•遠(yuǎn)程服務(wù)系統(tǒng)（RSS）
•每次測(cè)量都會(huì)顯示分析值
•可以根據(jù)客戶要求設(shè)計(jì)不同分析程序
•每個(gè)分析程序都有獨(dú)立的分析參數(shù)
•自動(dòng)選擇程序（APF）
•分析計(jì)算：背景修正，曲線位置修正，乘和加相互修正
•以標(biāo)準(zhǔn)類型進(jìn)行自動(dòng)修正（類型校準(zhǔn)）
•容易同時(shí)進(jìn)行多個(gè)程序的重校正（BGR）
•混料分選通過與參考工件的測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行比較
•牌號(hào)分析是與預(yù)設(shè)的牌號(hào)范圍進(jìn)行比較
•類型校正和類型測(cè)量
•每個(gè)分析程序在相對(duì)和絕對(duì)含量的公差，可調(diào)整
•可選測(cè)量結(jié)果的平均和標(biāo)準(zhǔn)偏差
•當(dāng)數(shù)據(jù)超過校正曲線時(shí)，會(huì)有報(bào)警信號(hào)
•輕松的同時(shí)重新校準(zhǔn)幾個(gè)程序
•通過使用MCDC（多信道漂移校正）延長(zhǎng)重校正所需的周期
•自動(dòng)提示定期重校正
•自動(dòng)顯示牌號(hào)或物料號(hào)
•合金牌號(hào)數(shù)據(jù)庫(kù)可達(dá)100.000個(gè)或以上（取決于計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)量）
•顯示器上文字的大小可變，以達(dá)到清晰度
•自動(dòng)存儲(chǔ)功能