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在拋光過程中用于研磨拋光

北京華沛智同科技發(fā)展有限公司是一家科學(xué)儀器代理公司。主要代理品牌有：英國Logitech高精密表面處理系統(tǒng)，英國Sercon穩(wěn)定同位素質(zhì)譜儀，英國EMA元素分析...

可用于35族材料、26族材料、金屬、陶瓷、光纖等研磨拋光。

可用于35族材料、26族材料、陶瓷、金屬、光纖等研磨拋光。

可用于35族材料、26族材料、陶瓷、金屬、光纖等研磨拋光。

可對于35族材料、26族材料、金屬、陶瓷、光纖的研磨拋光處理。

可用于35族材料、26族材料、金屬、陶瓷、光纖的研磨拋光。

PM6精密研磨拋光系統(tǒng)是生產(chǎn)商英國logitech公司發(fā)布的一款適用于科學(xué)研究水平的研磨和拋光機(jī)型，該機(jī)型是PM5型的升級版。能夠完成4英寸及以下尺寸樣品的小批...

The Logitech DL precision lapping systems process materials with high geometric ...

CMP Tribo 臺式化學(xué)機(jī)械研磨拋光設(shè)備,The Tribo CMP system is a precision engineered, bench top...

Chemicals typically used in prime face polishing of semiconductor wafers or elec...

Logitech LP50精密研磨拋光系統(tǒng)為實驗室的研發(fā)提供一個極精密、多樣化的研磨拋光能力。它有三個工作站，通過操縱桿和LCD控制屏來進(jìn)行操作，其設(shè)計能讓操作...

The Logitech WSB unit offer premium bonding for the processing of fragile semico...

CMP Orbis 柜式化學(xué)機(jī)械研磨拋光設(shè)備，The Orbis CMP system is a precision engineered, floor sta...

The NCG-2 Non-Contact Thickness Measurement Gauge is a compact and highly sensit...

The CB30 Bonding Unit and CH30 Hotplate compliment the Compact 50 Thin Section P...

Logitech將推出全新的LP70多工位精密研磨和拋光系統(tǒng)。 該高度自動化系統(tǒng)具有創(chuàng)新的特性和功能，是需要高規(guī)格表面光潔度和平整度應(yīng)用的多晶圓加工的理想解決方...

Logitech PM5精密研磨拋光系統(tǒng)是帶有一個工作站的臺式機(jī)，適用于科學(xué)研究水平的研磨和拋光，能夠完成4英寸及以下尺寸樣品的小批量處理。具有加工樣品*性高、...

Logitech CP3000化學(xué)拋光設(shè)備能很好的滿足腐蝕拋光溶劑，同樣也適用于腐蝕性較弱的Chemlox拋光，如半導(dǎo)體晶片的背拋光?，F(xiàn)在的電子器件對于晶片尺寸...

Logitech PLJ Precision Lapping Jigs are used to hold multiple “wafer geometry" o...