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當(dāng)前位置：北京華沛智同科技發(fā)展有限公司>>Logitech精密材料表面處理>>薄片制備系統(tǒng)>> CB30&CH30粘接單元
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產(chǎn)品型號(hào)
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所 在 地北京市
更新時(shí)間：2019-03-19 11:14:19瀏覽次數(shù)：2541次
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The CB30 Bonding Unit and CH30 Hotplate compliment the Compact 50 Thin Section Preparation System. The bonding unit and hotplate are ideal for research or education purposes. Typical materials suitable for processing include rocks, concretes, fossils, bone and many other forms of geological, archaeological, petrological and mineralogical samples.
• Unit holds two slides 28x48mm / 26x46mm OR 26x76mm
• Varying temperature zones on hotplate offers maximal sample compatibility
• User - friendly operation
• Ceramic hotplate is robust and easily cleaned
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