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          目錄:北京精科智創(chuàng)科技發(fā)展有限公司>>半導(dǎo)體材料測(cè)試儀>>微流控芯片真空熱壓機(jī)>> WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機(jī)

          WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機(jī)
          • WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機(jī)
          • WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機(jī)
          參考價(jià) 9999
          訂貨量 ≥1臺(tái)
          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          9999
          ≥1臺(tái)
          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          • 品牌 北京精科
          • 型號(hào)
          • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
          • 所在地 北京市
          屬性

          應(yīng)用領(lǐng)域:電子,交通,冶金,航天

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          更新時(shí)間:2024-11-06 14:29:39瀏覽次數(shù):562評(píng)價(jià)

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          WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機(jī)是一款應(yīng)用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹(shù)脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合,是硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。

          基于MEMS技術(shù)制備的微流控芯片,其表面多種微結(jié)構(gòu)(微通道、微儲(chǔ)液池、微孔等)需要經(jīng)過(guò)鍵合形成密封的微流路才能用于微流控分析。熱壓鍵合的原理是,通過(guò)外部壓力使得工件表面緊密結(jié)合,依靠氫鍵形成初步鍵合,當(dāng)

          WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機(jī)

               關(guān)鍵詞:微流控芯片,熱壓封合,LNP合成芯片

          WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機(jī)是一款應(yīng)用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹(shù)脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合,是硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。

          基于MEMS技術(shù)制備的微流控芯片,其表面多種微結(jié)構(gòu)(微通道、微儲(chǔ)液池、微孔等)需要經(jīng)過(guò)鍵合形成密封的微流路才能用于微流控分析。熱壓鍵合的原理是,通過(guò)外部壓力使得工件表面緊密結(jié)合,依靠氫鍵形成初步鍵合,當(dāng)鍵合壓力、鍵合恒溫時(shí)間一定時(shí),隨著鍵合溫度的升高,離子和空穴在交界面上的擴(kuò)散逐漸加劇,經(jīng)過(guò)一定時(shí)間的晶格調(diào)整和重構(gòu),最后形成一個(gè)穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。

          一、主要用途:

          (1)PMMA(亞克力)微流控芯片的熱壓封合

          (2)PC(聚碳酸酯)微流控芯片的熱壓封合

          (3)PP(聚丙烯)微流控芯片的熱壓封合

          (4)COP(環(huán)烯烴聚合物)微流控芯片的熱壓封合

          (5)COC(環(huán)烯烴類共聚物)微流控芯片的熱壓封合

          產(chǎn)品主要特點(diǎn):

           (1)使用恒溫控制加熱技術(shù),溫度控制精確;

          (2)鋁合金工作平臺(tái),上下面平整,熱導(dǎo)速度快,熱導(dǎo)均—;(3)加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;

          (4)風(fēng)冷降溫,降溫速率均一,有利于提高鍵合效果;(5)壓力精確可調(diào),針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制;

          (5)采用的真空熱壓系統(tǒng),在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合


          主要技術(shù)參數(shù):

          貼合尺寸:   300mm×300mm

          貼合高度:   0-140mm

          微流溫度:室溫-500℃

          電源規(guī)格:   AC220V 50HZ

          設(shè)備功率:   3800W

          控溫精度:   溫差≤1℃

          溫度均勻度  溫差≤1.5℃

          工作氣源:   0.5MPa—0.7MPa

          供氣氣壓:   4-6Kgf/cm2

          控制系統(tǒng):   PLC一體屏控制系統(tǒng)

          操作界面:   7寸觸摸屏中

          驅(qū)動(dòng)方式:  伺服控制

          壓力調(diào)節(jié):  壓力模組

          加熱方式:   PLC雙溫控器控制 恒溫加熱

          設(shè)備安全:  急停按鈕、蜂鳴報(bào)警

          工作環(huán)境:10—60℃

          工作濕度:  40%—95%RH

          工作模式:手動(dòng)模式和自動(dòng)模式

          設(shè)備外形尺寸: 650mm(W)×550(L)×13000mm(H)

          重       量:   約350kg



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