CMP設(shè)備專用流量計UFM400系列超聲波流量計
一、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)基本概念:
CMP,即化學(xué)機(jī)械拋光,是一種通過化學(xué)和機(jī)械相結(jié)合的方式對硅片表面進(jìn)行精確研磨和拋光的技術(shù)。正是這一技術(shù)的硬件基礎(chǔ),它能夠?qū)崿F(xiàn)硅片表面的全局平坦化,為后續(xù)的工藝提供良好的基礎(chǔ)。CMP設(shè)備是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的關(guān)鍵工藝設(shè)備。
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