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   （l）對(duì)內(nèi)筒環(huán)、縱焊縫進(jìn)行超聲波探傷（UT）和對(duì)內(nèi)筒環(huán)、縱焊縫的內(nèi)表面進(jìn)行滲透探傷（PT）。  ①主要針對(duì)內(nèi)筒對(duì)接焊縫返修部位和T字焊縫處進(jìn)行。UT和PT探傷比例按對(duì)接焊縫長(zhǎng)度20%的比例抽查；當(dāng)上述探傷仍然查不出問(wèn)題的原因時(shí)，對(duì)接焊縫UT和PT的探傷比例增加至100%；  ②對(duì)母材本身進(jìn)行20%以上的UT和PT抽查，特別是原始資料的審查后，檢驗(yàn)員認(rèn)為的重點(diǎn)懷疑部位；另外，檢驗(yàn)員可根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)檢驗(yàn)的實(shí)際情況增加探傷比例。  （2）對(duì)外筒的對(duì)接焊縫進(jìn)行20%的超聲波探傷（UT），外筒對(duì)接焊縫的外表面進(jìn)行20%的磁粉探傷（MT）；應(yīng)包括外筒的所有T字焊縫部位和原始資料記錄中外筒焊縫存在缺陷的部位。  （3）按前文所述的制造要求進(jìn)行內(nèi)筒水壓試驗(yàn)，試驗(yàn)壓力為1.25倍的設(shè)計(jì)壓力；內(nèi)筒氣密試驗(yàn)，試驗(yàn)壓力為設(shè)計(jì)壓力；夾套氣壓試驗(yàn)，試驗(yàn)壓力為0.2MPa，保壓4h；氦檢漏試驗(yàn)；真空度測(cè)試和蒸發(fā)率測(cè)試。

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    常見(jiàn)問(wèn)題分析及處理：儲(chǔ)槽夾層真空度的保持，是儲(chǔ)槽絕熱性能的保證，更是儲(chǔ)槽正常運(yùn)行的根本保證。在儲(chǔ)槽投入使用后，常見(jiàn)的問(wèn)題往往是與真空度保持程度有關(guān)的。⑴儲(chǔ)槽外面有明顯的大面積“冒汗”、“結(jié)霜”。可能是由于儲(chǔ)槽夾層的管路泄露、珠光砂未填實(shí)或其他原因?qū)е聤A層真空度破壞而產(chǎn)生的。這需要進(jìn)行檢查修復(fù)，或檢漏，或補(bǔ)充珠光砂，可重抽真空。⑵、儲(chǔ)槽內(nèi)筒壓力異常升高，安全閥起跳?？赡苁怯捎谝韵氯N原因產(chǎn)生的：a.儲(chǔ)槽夾層真空度被破壞；b.內(nèi)筒增壓閥失靈，需要對(duì)增壓閥進(jìn)行修理或更換；c.接口下部泄露泄露部位處在不銹鋼與碳鋼外殼焊接處，或銅管與不銹鋼內(nèi)筒連接處，即異種焊接接頭處，主要是在異種焊接接頭處形成電化學(xué)腐蝕。（3）蒸發(fā)量變大，真空度變小?？赡苁侵楣馍胺艢獾木壒?。珠光砂在填充時(shí)有一定的粒度、溫度要求的。當(dāng)珠光砂的粒度、溫度不適當(dāng)時(shí)，運(yùn)行一段時(shí)間后，珠光砂就會(huì)釋放水蒸氣，使真空度降低，蒸發(fā)量變大。 （4）貯槽外筒頂部“冒汗”?？赡苁怯捎谥楣馍熬奂谙虏吭斐傻?。由于投入使用一段時(shí)間后，珠光砂下沉，在容器頂部形成空間，局部的絕熱效果明顯下降，導(dǎo)致容器跑冷。在這種情況下，如果蒸發(fā)量很大，可以將夾套外筒頂部挖開，補(bǔ)加珠光砂。

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