詳細(xì)介紹
美國ABBCLMD33/12.5KVAR400V50HZ控制器現(xiàn)貨
abb變頻器 abb開關(guān) abb斷路器 abb接觸器 abb繼電器
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可編程控制器-AC500
產(chǎn)品概述
CPU 底板
按CPU 擴(kuò)展的通訊接口數(shù)量的不同有三種不同的CPU 底板。它們分別帶: 一個、兩個或四個通訊插槽,這些插槽可插接不同的總線接口。
I/O 模塊
輸入/輸出模塊有模擬量和開關(guān)量兩大種類。每個輸入/輸出模塊均可直接插到端子板上,CPU本地和通過FBP分布式擴(kuò)展的子站,可*大擴(kuò)展到7個輸入/ 輸出模塊。在這些模塊中含有輸入/ 輸出可設(shè)置的模塊種類,以供用戶靈活的使用。
端子板
模擬量和開關(guān)量均使用同一種端子板,而同一種端子板可實現(xiàn)1線、2線和3線不同的接線模式。從而提供用戶在沒有輸入/ 輸出模塊時的預(yù)接線。端子板分為: 24 V DC 和230 V AC兩種不同的電壓等級,而接線方式則有螺釘和彈簧兩種可選。
FBP的接口模塊
控制方式:
這種模塊集成了一定數(shù)量的開關(guān)量輸入/ 輸出,并且通過它實現(xiàn)和CPU 的通訊和分布I/O。這個分布模塊后面又可*大擴(kuò)展7個輸入/ 輸出模塊。
低運(yùn)行頻率:
即速度控制、轉(zhuǎn)距控制、PID控制或其他方式。采取控制方式后,一般要根據(jù)控制精度進(jìn)行靜態(tài)或動態(tài)辨識。
即電機(jī)運(yùn)行的最小轉(zhuǎn)速,電機(jī)在低轉(zhuǎn)速下運(yùn)行時,其散熱性能很差,電機(jī)長時間運(yùn)行在低轉(zhuǎn)速下,會導(dǎo)致電機(jī)燒毀。而且低速時,其電纜中的電流也會增大,也會導(dǎo)致電纜發(fā)熱。
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