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沖擊缺口投影儀:
沖擊缺口投影儀:用于對金屬非金屬材料擺錘沖擊試樣缺口的測量分析工作。通過其特定的電子光學采樣系統(tǒng)將沖擊試樣缺口形貌進行全視野實時采樣,可完成對擺錘沖擊試樣V、U型缺口深度、缺口角度、缺口底部半徑的測定以及模板式對比測量。操作方便,準確率高,并能進行以往手工不能完成的操作,可自動判斷結果。儲存的結果數(shù)據(jù)可供用戶進行反復核對處理。
隨著國內工業(yè)技術的發(fā)展,越來越多的行業(yè)已經(jīng)開始執(zhí)行GB/T229-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》、《GB/T 8809-2015》 該標準對試樣要求相當嚴格,所以在整個試驗過程中,試樣的加工是否合格會直接影響zui終的試驗結果。如果試樣加工質量不合格,那么其試驗結果是不可信的,特別是試樣缺口的微小變化可能會引起試驗結果的巨大陡跳,尤其是在試驗的臨界值時,會引起產(chǎn)品的合格或報廢兩種截然相反的不同結局。為保證試樣缺口的合格以及仲裁復查的方便,其質量檢驗是一個重要的控制手段,目前,我公司通過電子光學投影技術檢驗實現(xiàn)了切實可行的方法。
:是我公司根據(jù)廣大用戶的實際需要和GB/T299-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》、《GB/T 8809-2015》、ASTM E23 中將沖擊試樣缺口的要求而開發(fā)的一種于檢驗夏比V型和U性型缺口加工質量的精密儀器。該儀器是利用光學投影方法將被測的沖擊試樣V型和U型缺口輪廓投射到CMOS上,經(jīng)由采集卡傳輸?shù)絇C,再由SMTMeasSystem_IG_4.0分析軟件計算出缺口深度、缺口角度、缺口根部半徑的數(shù)值,以確定被檢測的試樣缺口是否合格。其優(yōu)點是操作簡便,對比直觀,消除了不同使用人員之間的操作誤差,保存數(shù)據(jù)為以備日后復查提供可可靠地數(shù)據(jù)。
:功能
1、沖擊試樣V型缺口精確測量
2、沖擊試樣缺口U型精確測量
3、沖擊缺口VU型缺口模板對比