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應用領域:
iEDX-150WT鍍層測厚儀應用于PCB鍍層厚度測量分析、金屬電鍍鍍層分析、電鍍膜厚分析等鍍層領域
技術指標：
多鍍層，1～5層
測試精度：0.001 μm
元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)
測量時間：10~30秒
SDD探測器，能量分辨率為125±5eV
探測器Be窗0.5mil（12.7μm）
微焦X射線管50KV/1mA，鉬、鎢、銠靶
6個準直器及多個濾光片自動切換
XYZ三維移動平臺，大荷載為5公斤
高清CCD攝像頭，精確監(jiān)控位置
多變量非線性去卷積曲線擬合
高性能FP/MLSQ分析
儀器尺寸 620×612×525 mm
平臺移動范圍 110(X)x110(Y)x5mm
圖譜界面：
軟件支持無標樣分析
超大分析平臺
可自動連續(xù)多點分析
集成了鍍層分析界面和合金成分分析界面
采用*的多種光譜擬合分析處理技術
分析報告結果
直接打印分析報告
報告可轉換為PDF，EXCEL格式
樣品分析圖譜：
測試結果界面：
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