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          應(yīng)用案例 | Nano-SIMS塊狀樣品前處理流程

          時間:2024/10/8閱讀:117
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          Nano-SIMS,即納米離子探針技術(shù),是具備較高的質(zhì)量分辨、靈敏度和分析精度的微區(qū)分析技術(shù),能夠在納米級尺度上提供元素和同位素的定量信息。這項技術(shù)被廣泛應(yīng)用于地球科學(xué)、材料科學(xué)、生物科學(xué)和環(huán)境科學(xué)等多個領(lǐng)域。


          為了獲得準(zhǔn)確、可靠的高質(zhì)量分析數(shù)據(jù),納米離子探針對樣品有嚴(yán)格要求:

          1)樣品應(yīng)盡可能平整,塊狀樣品應(yīng)進(jìn)行精細(xì)拋光;

          2)樣品的尺寸需符合Nano-SIMS分析艙的要求,通??墒褂玫臉悠纷扇菁{不同尺寸的樣品,如10 mm(推薦)、12.7 mm、25.4 mm等,厚度應(yīng)控制在4 mm以內(nèi);

          3)樣品應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性,對于導(dǎo)電性不強(qiáng)的樣品,應(yīng)鍍上一層薄薄的導(dǎo)電層(如Au、C、Pd等)以去除多余的電荷;4)樣品不應(yīng)含有任何揮發(fā)性物質(zhì),以確保在高真空條件下進(jìn)行分析。


          本文就直徑約10mm以內(nèi)不規(guī)則的巖石樣品,提供了Nano-SIMS前處理的流程,以供參考。

          圖1.巖石樣品原始形貌

          01.鑲嵌

          ’為使巖石樣品得到充分的保護(hù),并且達(dá)到Nano-SIMS分析艙要求的尺寸,可采用冷鑲的方式,將巖石樣品整體鑲成25.4 mm直徑大小,為提高效率,將3個樣品鑲在一起,建議鑲嵌的最終厚度不超過10 mm,如下圖所示。

          圖2.鑲嵌后的樣品示意圖

          02.磨拋

          將巖石樣品被測面進(jìn)行精細(xì)拋光,研磨與拋光采用的是標(biāo)樂的手自一體磨拋機(jī)EcoMet30,參數(shù)如下表所示。


          巖石樣品較脆,第2步開始,每一步僅需去除上一步的破碎即可,時間不宜設(shè)定得過長,尤其是拋光步驟,避免因為使用了彈性的拋光布而導(dǎo)致過大的浮凸。磨拋后平整的局部圖示如下: 

          圖3.研磨拋光后的樣品局部示意圖


          03.氬離子拋光

          多孔的巖石樣品經(jīng)過機(jī)械研磨、拋光后有磨料殘留,會干擾后續(xù)Nano-SIMS進(jìn)行化學(xué)成分分析。因此需要先使用超聲清洗儀進(jìn)行清洗,去除大部分的殘留,再使用離子研磨儀進(jìn)行氬離子束拋光,將表層的殘留清除,拋光參數(shù)如下:


          該氬離子束為散焦型,束斑大,結(jié)合樣品能夠旋轉(zhuǎn)并左右擺動運(yùn)動特性,可以使得樣品直徑25 mm范圍內(nèi)的區(qū)域都能拋光清潔到。

          04.研磨

          Nano-SIMS分析艙要求樣品厚度小于4 mm,因此再次使用磨拋機(jī)研磨樣品底部,將樣品厚度減薄,減薄后如下圖:

          該氬離子束為散焦型,束斑大,結(jié)合樣品能夠旋轉(zhuǎn)并左右擺動運(yùn)動特性,可以使得樣品直徑25 mm范圍內(nèi)的區(qū)域都能拋光清潔到。

          05.結(jié)論

          備注:

          1) 樣品本身不含有任何揮發(fā)性物質(zhì),經(jīng)過以上處理后的樣品,噴鍍一層導(dǎo)電膜后,即可進(jìn)行Nano-SIMS分析。

          2) 以上研磨與拋光參數(shù)、氬離子束拋光參數(shù)僅供參考,可根據(jù)具體材料情況進(jìn)行調(diào)整。

          06 所用設(shè)備

          標(biāo)樂手自一體研磨機(jī)EcoMet30EcoMet30

          專為連續(xù)使用的實驗室環(huán)境而設(shè)計,并經(jīng)過了大量的測試。具有可編程、用戶友好型觸摸屏,確保良好的質(zhì)量和可重復(fù)性。它有單盤和雙盤兩種型號,適合多用戶使用;最多可集成 3 個 Burst 拋光液配送模塊,實現(xiàn)任務(wù)自動化,使用戶能夠騰出時間處理其他優(yōu)先事項。


          徠卡三離子束切割拋光儀

          可制備橫切面和拋光表面,用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結(jié)構(gòu)分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。一次可處理樣品多達(dá) 3 個, 并可在同一個載物臺上進(jìn)行橫切和拋光。工作流程解決方案可安全、高效地將樣品傳輸至后續(xù)的制備儀器或分析系統(tǒng)。


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